當高度整合化、輕薄化成為智慧型手機行業共同的追求時，Google 在 Nexus 之外卻在嘗試另一種極端，將智慧型手機的組件模組化。這個被稱為 Project Ara 的專案旨在讓智慧型手機像 PC 主機一樣自由選擇與替換甚至移除任何的零組件，包括處理器、螢幕、鍵盤、電池及其他手機常見的零組件。自從 2013 年首次公佈以來，Project Ara 一直廣為外界關注。
據 The Verge 的報導，在 Project Ara 開發者大會舉行之前，Google 近日正式推出了第二版的 MDK 模組開發套件，並展示了最新版本的 Spiral 2 原型機。
Spiral 2 原型機更接近最終的上市機型，開始支援 3G 數據機和 RF 無線匯流排（可外接天線），此外也使用 ASIC 處理晶片替代了原來的 FPGA。
（Source: The Verge）
整體上，Spiral 2 的正面由一個 720p 顯示屏模組和一個聽筒模組組成，背部 8 個模組分別是耳機、揚聲器、藍牙 Wi-Fi、3G 天線、相機、USB、電池和處理器。USB 的位置在右側。
（Source: The Verge）
這些模組可以插入到一個包括固定模組的電永磁磁鐵的手機主體骨架中，Google 解釋說未來將有一個名為 Ara Manager 的 App 可以控制電永磁的充磁與退磁，使得這些模組可以向 USB 一樣熱插拔。比如使用者可以將即將耗盡的電池取下，更換一塊新的。Google 宣稱使用者可以在 30 秒內完成插拔更換的過程，他們的目標是將這一時長延長至 1 – 2 分鐘。
（Source: The Verge）
由於觸控螢幕還不能正常執行，媒體尚無法開機體驗。The Verge 表示，歸功於鋁和鋼的框架，機器的做工非常紮實。雖然模組很輕、塑料感很強，但是在把玩手機的時候並不會覺得鬆動。
（Source: The Verge）
模組的材質方面，雖然原本考慮 3D 列印，但考量時間成本之後，Google 採用了熱昇華列印技術，使用者可以自己設計手機模組上的圖案。
（Source: The Verge）
Project Ara 專案總監 Paul Eremenko 透露，Spiral 3 產品原型也已經在開發中，屆時將增加 4G LTE 的支援，並將模組增加到 20 – 30 個，電池續航也有望增加到一天。Google 將在加勒比海地區的波多黎各進行 Project Ara 的首發，屆時 Google 將會用貨車改裝成行動體驗商店，供有興趣的消費者體驗和訂製購買。
愛范兒
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