傳 LG G Flex 3 螢幕加大、RAM 倍增、驍龍 820,規格大升級

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 31 日 | 分類 Android 手機 , 手機
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LG 旗艦機 G4 銷售慘淡,傳出 LG 似乎把目光瞄準下半年度,積極籌備規格遠超現行 G4 的 LG G4 Pro;不過除了傳聞中的 LG G4 Pro 之外,LG 傳出也將在明年 3 月推出曲型智慧機 LG G Flex 新機種,且其規格也將較現行產品大幅升級。



日本總合情報網站 Gadget 速報引述印度網站 MobiPicker 的報導指出,南韓 LG 次代旗艦級曲型平板手機 LG G Flex 3 有望在明年 3 月亮相,且其規格將較現行機種 G Flex 2 進行大幅升級。

報導指出,LG G Flex 為 LG 採用 P-OLED 技術所推出的曲型智慧手機產品,其第 1 代機種螢幕尺寸為 6 吋、惟第二代機 G Flex 2 縮水至 5.5 吋,而據悉 G Flex 3 螢幕有望擴大至 6 吋、且解析度為 2K (2560 x 1440) 等級;另外,G Flex 3 將搭載據傳已解決過熱問題的高通(Qualcomm)驍龍 Snapdragon 820 處理器、4GB RAM、32GB ROM、主相機畫素為 2,070 萬、前置相機為 800 萬,且將採用金屬機殼,並具備指紋辨識功能。

G Flex 2 搭載 5.5 吋可撓式 P-OLED 面板、Snapdragon 810 處理器、2GB RAM、主相機畫素為 1,300 萬、前置相機為 210 萬。

報導指出,從上述規格來看,G Flex 3 從螢幕、處理器,以至於 RAM 容量、相機畫素皆較現行 G Flex 2 進行大幅度升級,而其價格雖傳出將比 G Flex 2 更貴(據傳為 9.7 萬 – 11.6 萬日圓),不過就規格面來看,仍將是一款非常具有魅力的產品。

 

(本文由《MoneyDJ 新聞》授權轉載;首圖為先前上市的 LG G Flex 2

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