華為(Huawei)在台推出的 Huawei G7 Plus,提供先進指紋辨識,0.5 秒快速解鎖;同時搭配全金屬一體成型機身,5.5 吋 FHD 螢幕,7.5 mm 輕薄機身設計,擁有超越同級規格的藍寶石水晶鏡頭,無論瞬拍、自拍、低光源,皆能提供一觸即拍與時尚有型的生活方式。
華為 Huawei G7 Plus 中階新機台灣新上市,其按壓式指紋辨識技術使用 FPC 第二代,具有 360 度全向指紋辨別,任何方向接觸即可一觸即開, 僅需 0.5 秒即可完成辨識,速度是上一代的兩倍快,靈敏度高。
內建指紋辨識技術,解鎖速度兩倍快一觸即拍
新機搭載 1,300 萬畫素主鏡頭,採用 F2.0 超大光圈,於低光拍攝感光效果佳,照片更加明亮;鏡頭採用超薄藍寶石鏡面,更高透明度,防刮耐磨;OIS 光學防手震加上 RGBW 四色感測器,即使在低光環境下,也能提升照片亮度、降低噪點。
其 500 萬畫素前鏡頭搭載自拍功能,內建 8 款即時美妝模式,直接選取即可瞬間「換妝」。有多達 33 款個性濾鏡,可隨時改變照片效果,創造出個性效果。擁有單眼級的獨立影像處理器 ISP,讓照片不損失色彩和細節,照片成像效果更佳。
指紋辨識器尚有多種便捷功能,讓使用者操作暢快自如:輕觸接電話、輕觸拍照/錄影、停止鬧鐘,以及下拉/清理下拉選單,並且搭配高階水準的專業級拍照效能,只要於指紋辨識器上輕輕一觸,即可啟動拍照,瞬間拍攝,提供更貼近日常生活的簡易操作;搭載獨立晶片級資訊安全,可將指紋資訊加密,隔離軟體應用,安全性高。
全金屬一體成型機身,打造溫潤的觸覺體驗
新機採用 5.5 吋 FHD 螢幕,並且使用「陽光屏」技術,對比度達 1,000:1,即使在強光下,畫面依舊清晰,螢幕顯示色域提升 20 %,使色彩更豐富,顏色更純正,細膩的畫質,提供消費者極致的視覺享受。
具有 2.5D 精心打磨弧形螢幕,讓整體外觀更具立體感,提升視覺品質,機身與螢幕的平滑過渡,為使用者帶來更佳握感;使用康寧(Corning)第三代 2.5D 弧形玻璃,硬度達到 8H,可輕鬆抵禦細微劃痕。由 133 道工序、389 分鐘精工細刻航空級全鋁合金機身,7.5 mm 超薄美型設計,以及使用陶瓷噴砂、奈米成型工藝,塑造外型與絕佳手感。
高效能、低功耗、長續航的軟硬體技術
其支援 4G 全頻段,同時具備 4G 雙卡雙待,透過軟體即可自由切換 SIM 卡,上網不受限。使用高通 64 位 8 核心高速CPU、3GB 低電壓高速 RAM,確保整台裝置的高效能穩定低功耗執行。
配備 3000 mAh 大容量電池,使用華為省電技術長時間續航,日常使用可達 2 天、最長 9 小時上網、15 小時的影片播放(依華為功耗模型測試所得結果,具體使用時間依使用者習慣與訊號強度而有所差異);使用智慧雙天線技術,穩定信號,極速暢遊網路世界不斷線,讓娛樂溝通暢快又持久。
Huawei G7 Plus,單機售價新台幣 12,900 元;於中華電信、遠傳電信、神腦國際及華為經銷通路上市。
更多詳細資訊,請洽華為官方網站
*相關訊息若有調整,以官方公佈最新消息為準。
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