傳 LG G Flex 3 螢幕加大、RAM 倍增、驍龍 820，規格大升級

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LG 旗艦機 G4 銷售慘淡，傳出 LG 似乎把目光瞄準下半年度，積極籌備規格遠超現行 G4 的 LG G4 Pro；不過除了傳聞中的 LG G4 Pro 之外，LG 傳出也將在明年 3 月推出曲型智慧機 LG G Flex 新機種，且其規格也將較現行產品大幅升級。

日本總合情報網站 Gadget 速報引述印度網站 MobiPicker 的報導指出，南韓 LG 次代旗艦級曲型平板手機 LG G Flex 3 有望在明年 3 月亮相，且其規格將較現行機種 G Flex 2 進行大幅升級。

報導指出，LG G Flex 為 LG 採用 P-OLED 技術所推出的曲型智慧手機產品，其第 1 代機種螢幕尺寸為 6 吋、惟第二代機 G Flex 2 縮水至 5.5 吋，而據悉 G Flex 3 螢幕有望擴大至 6 吋、且解析度為 2K (2560 x 1440) 等級；另外，G Flex 3 將搭載據傳已解決過熱問題的高通（Qualcomm）驍龍 Snapdragon 820 處理器、4GB RAM、32GB ROM、主相機畫素為 2,070 萬、前置相機為 800 萬，且將採用金屬機殼，並具備指紋辨識功能。

G Flex 2 搭載 5.5 吋可撓式 P-OLED 面板、Snapdragon 810 處理器、2GB RAM、主相機畫素為 1,300 萬、前置相機為 210 萬。

報導指出，從上述規格來看，G Flex 3 從螢幕、處理器，以至於 RAM 容量、相機畫素皆較現行 G Flex 2 進行大幅度升級，而其價格雖傳出將比 G Flex 2 更貴（據傳為 9.7 萬 – 11.6 萬日圓），不過就規格面來看，仍將是一款非常具有魅力的產品。