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金立 MWC 推超薄智慧機!厚 5.5mm、採聯發科 8 核心處理器

作者 |發布日期 2015 年 03 月 03 日 |分類 Android 手機 , 手機

日本網站「Gadget通信」報導,中國智慧手機廠金立(Gionee)今(3)日在 MWC 2015 上發表了一款超薄智慧手機產品 Gionee Elife S7,其厚度僅 5.5mm,歐洲售價約 400 歐元,預計將在 3 月 18 日於澳門、4 月 3 日於印度開賣。 繼續閱讀..