金立 MWC 推超薄智慧機!厚 5.5mm、採聯發科 8 核心處理器

作者 | 發布日期 2015 年 03 月 03 日 | 分類 Android 手機 , 手機
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日本網站「Gadget通信」報導,中國智慧手機廠金立(Gionee)今(3)日在 MWC 2015 上發表了一款超薄智慧手機產品 Gionee Elife S7,其厚度僅 5.5mm,歐洲售價約 400 歐元,預計將在 3 月 18 日於澳門、4 月 3 日於印度開賣。



Elife S7 主要規格如下:搭載 5.5 吋 AMOLED 面板(解析度 1920 x 1080)、聯發科 MT6752 1.7GHz 8 核心處理器、2GB RAM、16GB ROM、相機畫素為 1,300 萬(前置相機為 500 萬)、電池容量為 2750 mAh。

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(▲ Gionee Elife S7. Source: Phone Arena

 

報導指出,金立目前已開賣一款厚度僅 5.15 mm 的智慧手機產品 Elife S5.1,問世時堪稱是當時全球最薄的智慧手機產品,而市場原先預期 Elife S7 能比 Elife S5.1 更薄、但該願望最終未能實現,惟 5.5 mm 的厚度也算是非常薄了。目前全球最薄的智慧手機產品為酷派(Coolpad)的 Coolpad lvvi K1 Mini、其厚度僅 4.7mm。

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(▲ Gionee Elife S5.1. Source: Gionee

 

(本文由《MoneyDJ新聞》授權轉載;首圖來源:Phone Arena) 

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