為了挑戰高通（Qualcomm）的高階晶片驍龍 Snapdragon 820，聯發科（MediaTek）3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市，且更在會場上發表更高階的 Helio X25，而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技（Meizu）總裁白永祥（Bai Yongxiang）表示，魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片，其他廠商要等幾個月之後才能使用；而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品正式現身。
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