為了挑戰高通(Qualcomm)的高階晶片驍龍 Snapdragon 820,聯發科(MediaTek)3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市,且更在會場上發表更高階的 Helio X25,而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技(Meizu)總裁白永祥(Bai Yongxiang)表示,魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片,其他廠商要等幾個月之後才能使用;而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品正式現身。
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魅族發表 Pro 6 中高階新機,採 10 核心 Helio X25 效能更強勁 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 04 月 14 日 |分類 Android 手機 , 手機 |