三星（Samsung）最近推出最新智慧手機 GALAXY S6 及 S6 Edge，當中比較特別的是放棄了高通（Qualcomm）處理器，改回自家研發的 Exynos 7420 八核心處理器。但除了 CPU 外，在那密封的機身內還有些什麼元件？有外國網站就將 S6「分屍」，發現原來除了 CPU 外，裡面有不少零件也是採用三星自家製品，難怪整體上似乎比前兩代穩定不少。
據網站 Chipworks 表示，除了處理器外，Samsung GALAXY S6 內的 DDR4 RAM、內建 NAND Flash 儲存、各種網路傳輸接收器、影像處理器、Wi-Fi 模組均是採用自家零件，音效處理上亦用了 Wolfson WM1840 音效轉換器。而三星今次採用的自家處理器，相較 S5 時採用的 Qualcomm 處理器，在晶圓面積上更是小了 35% 左右！
另外，據該網站表示，他們印象中從未見過一台三星裝置內有如此多自家零件，看來三星在設計 S6 及 S6 Edge 上，的確是「痛定思痛」下了不少工夫。
（Source: Chipworks）
當然，主要零件採用自家研發的款式，確實有助減低零件之間互相衝突的可能性，令手機運作更穩定。但究竟這是否為優點？相信需要等手機正式開賣，所有使用者使用一段時間後，才能知道了。
（本文由《UNWIRE.HK》授權轉載；首圖來源：Chipworks）
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