Project Ara 有對手!Fairphone 2 手機可以自行更換各種硬體

作者 | 發布日期 2015 年 06 月 18 日 | 分類 手機 , 零組件
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先前 Google 在 I/O 2015 大會上,終於正式展示了一台可以執行的 Project Ara 原型機,而這種可以自行更換硬體的手機,相信有可能會成為今後手機發展的新趨勢。不過在 Project Ara 推出之前,有荷蘭廠商就發表了一台類似的 Fairphone 2,同樣可以更換不同硬體,而且會更快推出市場。



據了解,該款由荷蘭手機廠商 Fairphone 設計的 Fairphone 2 手機,其概念與 Project Ara 十分相似,皆因當中的硬體如螢幕、處理器、鏡頭及喇叭等等都可以進行更換,而且只需一把小型螺絲起子便可拆除,相當方便。

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(▲ Fairphone 2. Source: Fairphone

 

值得留意的是 Fairphone 2 同時還會提供多款不同種類的機殼,雖然其厚度達到 11 mm,比起現時一般的智慧手機厚得多,不過其好處是可以提供極強的保護,而官方表示即使手機在 2 米高處掉落地,都不會有任何損壞,無需套上手機保護殼也可安心使用。

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(▲ Fairphone 2. Source: Fairphone

 

Fairphone 2 原廠推出時將會有固定規格,當中包括會採用 5 吋螢幕,並會配備 Qualcomm Snapdragon 801 處理器、2GB RAM、32GB ROM、800 萬像素後置鏡頭、2,420 mAh 電池、microSD 卡插槽及支援雙卡雙待等。而官方亦計劃稍後時間會推出更多不同的硬體,例如更高畫質的鏡頭及具備 NFC 功能機背殼等,以供使用者選購更換。該手機暫定今年秋季於歐洲率先推出,而價格方面每台為 525 歐元。

 

(本文由《UNWIRE.HK》授權轉載;首圖來源:Fairphone

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