先前 Google 在 I/O 2015 大會上，終於正式展示了一台可以執行的 Project Ara 原型機，而這種可以自行更換硬體的手機，相信有可能會成為今後手機發展的新趨勢。不過在 Project Ara 推出之前，有荷蘭廠商就發表了一台類似的 Fairphone 2，同樣可以更換不同硬體，而且會更快推出市場。
據了解，該款由荷蘭手機廠商 Fairphone 設計的 Fairphone 2 手機，其概念與 Project Ara 十分相似，皆因當中的硬體如螢幕、處理器、鏡頭及喇叭等等都可以進行更換，而且只需一把小型螺絲起子便可拆除，相當方便。
（▲ Fairphone 2. Source: Fairphone）
值得留意的是 Fairphone 2 同時還會提供多款不同種類的機殼，雖然其厚度達到 11 mm，比起現時一般的智慧手機厚得多，不過其好處是可以提供極強的保護，而官方表示即使手機在 2 米高處掉落地，都不會有任何損壞，無需套上手機保護殼也可安心使用。
（▲ Fairphone 2. Source: Fairphone）
Fairphone 2 原廠推出時將會有固定規格，當中包括會採用 5 吋螢幕，並會配備 Qualcomm Snapdragon 801 處理器、2GB RAM、32GB ROM、800 萬像素後置鏡頭、2,420 mAh 電池、microSD 卡插槽及支援雙卡雙待等。而官方亦計劃稍後時間會推出更多不同的硬體，例如更高畫質的鏡頭及具備 NFC 功能機背殼等，以供使用者選購更換。該手機暫定今年秋季於歐洲率先推出，而價格方面每台為 525 歐元。
（本文由《UNWIRE.HK》授權轉載；首圖來源：Fairphone）
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