傳 LG 新機 G4 Pro 採驍龍 820 晶片、主相機 2700 萬畫素

LG 電子新旗艦機 LG G4 傳出觸控反應慢半拍，股價下跌至逾十年新低。該公司似乎把目光瞄準下半年度，積極籌備新機 LG G4 Pro，據傳規格遠超過現行的 G4，將配備高通驍龍 Snapdragon 820 處理器、並採用金屬機身。

phoneArena、ubergizmo、wccfTech 今（18）日報導，中國微博爆料客 Leaksfly 透露，LG 下半年新機 G4 Pro 螢幕採 2K 面板（2,560 x 1,440），尺寸從 G4 的 5.5 吋放大到 5.8 吋。規格為最新的高通驍龍 820 處理器、4GB RAM、內建記憶體為 32 / 64GB。驍龍 810 處理器過熱傳言滿天飛，已上市的 G4 被迫降格採用六核心的驍龍 808，若新機真的採用最新的驍龍 820，應可避免過熱問題，效能也會大幅提升。

Leaksfly 並稱，G4 Pro 主相機畫素一口氣增至 2,700 萬，大勝 G4 的 1,600 萬，前置相機畫素則維持不變，仍為 800 萬。另外，為了和 G4 區別，G4 Pro 將採全金屬機身。預料將在 10 月底問世。

（本文由《MoneyDJ 新聞》授權轉載；首圖為先前上市的 LG G4）