Sony 旗艦機 Xperia Z4(國際版稱 Xperia Z3+)開賣後,因為內建的高通驍龍 Snapdragon 810 處理器頻傳過熱,買氣急凍。有消息稱 Sony 新旗艦機將捨棄高通,改採台灣聯發科 X10 處理器。不過最新傳聞又說,Sony 新機 Xperia Z5 仍力挺高通,會採新的驍龍 Snapdragon 820 處理器。Z5 日本上市時間也從先前外傳的第四季,提前到 9 月。
PhoneArena、GSMArena 報導,由於 Z4 改版幅度過小,讓粉絲失望不已,Z5 將有較大變化。據稱 Sony Xperia Z5 有三款機型:Xperia Z5、Xperia Z5 Compact、Xperia Z5 Ultra,內建全新的驍龍 820 處理器、4GB RAM,並將有指紋感測器,以及 4,500 mAh 的超大電池容量。
與此同時,Z5 照相功能也相當強大,據傳主相機搭載最新的 Sony Exmor RS IMX230 CMOS 感測器,畫素達 2,100 萬,支援 4K 攝影。另外 Z5 也將延續 OmniBalance 設計,維持一貫方正外型。
值得注意的是,驍龍 820 能否如期出貨,讓 Z5 在 9 月上市。據了解同樣採用的驍龍 820 的小米 5 要到 11 月才會問世。GSMArena 報導,業內人士透露,驍龍 820 初期產品已交貨給客戶測試,若一切順利,可在「不久後」用於行動裝置。該篇報導並未說明可能的出貨時間。
(本文由《MoneyDJ 新聞》授權轉載;首圖為先前上市的 Xperia Z3+)
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