蘋果跑分曝光：A9 晶片性能較 A8 高 3 成、iPhone 6s 搭 2GB RAM

蘋果（Apple）次代 iPhone 產品（iPhone 6s / iPhone 6s Plus）預計將在 9 月亮相，且傳出將搭載蘋果 A9 晶片，而在 6s / 6s Plus 正式亮相之前，A9 晶片的性能評測跑分結果已搶先被公開。

日本蘋果情報網站 iPhone Mania 轉述中國快科技（原驅動之家）的報導指出，根據 CPU 效能測試軟體 Geekbench 3 公開的結果顯示，A9 晶片為 1.85GHz，其多核心運算的跑分雖僅有 3,569 分，不過在較重要的單核心運算跑分高達 2,090 分（智慧手機用戶使用的功能大都僅仰仗單核心運算）。

報導指出，從上述數值來看，A9 晶片的 CPU 性能較 A8 晶片高出近 3 成（高出 28.5%）、GPU 性能則高出 60%；另外，雖然之前曾傳出 iPhone 6s RAM 容量恐僅有 1GB，不過根據此次 Geekbench 3 公布的數值顯示，iPhone 6s 幾乎可確定將搭載 2GB RAM。

據報導，先前曾傳出 A9 晶片為 1.5GHz、單核跑分為 1,811 分、多核為 4,577 分的消息，不過該數據在評測方法上應該是有所偏頗。

快科技也公布了蘋果 A9X 晶片的跑分結果：單核為 2,109 分、多核為 5,101 分。曾多次準確預測蘋果產品動向的凱基投顧（KGI）知名分析師郭明錤曾在 1 月時指出，預計於 2015 年量產的次代 iPad 用 A9X 晶片（採 16 奈米 FinFET）訂單以及預計於 2016 年量產的 Apple Watch 2 用 S2 晶片（採 20 奈米）訂單將全數由台積電（TSMC）吃下。

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（Source：快科技）

據日本總合情報網站 Gadget 速報指出，三星電子的 Exynos 7420 晶片號稱是現行擁有最高性能的智慧手機用 SoC 產品，不過其單核跑分僅 1,500 分左右，遠遠落後給蘋果 A9 晶片；除 Galaxy S6、Galaxy S6 Edge 之外，三星甫於 13 日發表的 Galaxy Note 5、Galaxy S6 edge+ 也皆採用 Exynos 7420 晶片。

日本網站 gori.me 報導，根據可靠的消息人士透露，iPhone 6s / 6s Plus 會在美國時間 9 月 9 日亮相，並會在 9 月 11 日開放預購、9 月 18 日正式開賣。gori.me 指出，iPhone 6s / 6s Plus傳出處理器、照相功能將升級，並將搭載 3D 壓力觸控感應（Force Touch）面板，機身厚度會稍微變厚，機身強度也會強化，另外傳出將追加推出紅色款機種。

（本文由《MoneyDJ 新聞》授權轉載；首圖為先前上市的 iPhone 5s）