三星（Samsung）Galaxy S7 按照處理器區分，有 Exynos 8890 和驍龍 820 兩種版本，但近期在 GeekBench 資料庫赫然發現 S7 還有第三種版本將推出，可能搭載聯發科晶片。
據 Phone Arena 報導，第三版 Galaxy S7 開發代號為 SM-G930W8，按往例，SM-930 指的就是 Galaxy S7 手機，而 W 為加拿大的區碼。GeekBench 資料庫顯示，SM-930W8 採用的是聯發科（MediaTek）十核心 Helio X20 或更高階 X25 晶片，這兩款晶片架構基本上大同小異，差別在於 X25 的處理時脈更高。
測試數據顯示，Helio X20 效能稍稍遜於三星自家生產的 Exynos 8890 晶片，但 Helio X25 則差不多可與之平起平坐。不過由於數據有限，實際效能評比還要等到手機問世後才能確認。
除此之外，目前也無法確定手機出自於三星之手，因此不排除有造假的可能。據聯發科表示，第一款搭載 Helio X20 晶片手機將在 4 月左右出貨。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖為 Galaxy S7）
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