魅族發表 Pro 6 中高階新機，採 10 核心 Helio X25 效能更強勁

為了挑戰高通（Qualcomm）的高階晶片驍龍 Snapdragon 820，聯發科（MediaTek）3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市，且更在會場上發表更高階的 Helio X25，而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技（Meizu）總裁白永祥（Bai Yongxiang）表示，魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片，其他廠商要等幾個月之後才能使用；而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品正式現身。

日本網站 Gadget 通信報導，魅族舉行的新品發表會上正式發表了全球第一款搭載聯發科 Helio X25 處理器的旗艦機種 Meizu Pro 6；聯發科 X25 內建的 Cortex-A72 核心時脈從 X20 的 2.3GHz，加快到 2.5GHz，Mali-T880 MP4 GPU 速度也從 780MHz 升至 850MHz。

Meizu Pro 6 為魅族 2015 年 9 月開賣的 Meizu Pro 5（採用三星 Exynos 7420 處理器）的後繼機種，承繼 Pro 5 金屬機身以及 2.5D 面板的設計，不過螢幕尺寸從 5.7 吋縮小至 5.2 吋，邊框縮小至 0.715mm，規格則進行全面性的提升。

▲ Meizu Pro 6.（Source：Meizu）

Pro 6 主要規格如下：搭載 Supur AMOLED 螢幕（1,920 × 1,080）、具備像蘋果（Apple）3D Touch 那樣的感壓觸控技術 3D Press、4GB RAM、32GB / 64GB ROM、主相機畫素採用 Sony 製 2,100 萬 CMOS 感測器（具備 10 個 LED 閃光）、前置相機為 500 萬、支援指紋辨識和 USB Type-C、電池容量為 2560mAh；Pro 6 支援 mCharge 3.0 快充技術、僅需約 1 小時就可充飽電。