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強力參戰！Intel 推出 4 款 SSD 新系列挑戰容量與效能

作者數位時代|發布日期 2016 年 04 月 02 日 |分類周邊 , 零組件

電腦晶片巨人英特爾（Intel）今日（美西時間 2016/03/31）於舊金山舉辦 Intel Cloud Day 發表多款伺服器級用 CPU、記憶體，並發表其自去年開始整合旗下多項不同雲端產品與終端解決方案的雲戰略：Intel Cloud for all（英特爾全雲方案），與其定義的「軟體定義基礎設施（Sofeware Define Infrastructure）」。
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傳 Intel 正開發 AR 頭戴裝置，創造新市場和新的零組件需求

作者呂紹玉|發布日期 2016 年 03 月 04 日 |分類穿戴式裝置 , 遊戲主機 , 電子娛樂

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關鍵字: Achin Bhowmik , AR , Brian Krzanich , Intel , RealSense , 擴增實境 , 英特爾 , 頭戴式顯示器

Intel 有項 RealSense 技術是能夠掃描 3D 物件並重新建構新的影像，在這兩年興起的 VR／AR 趨勢下，Intel 似乎有意把這項技術用於發展 AR（擴增實境），知情人士透露，Intel 正計畫從 AR 頭戴裝置出發，期望這個即將起飛的市場可以大量採用他們的元件。
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【MWC 2016】華為發表二合一筆電 Matebook，售價 699 美元起

作者 36Kr|發布日期 2016 年 02 月 22 日 |分類 PC , Windows 平板 , 平板

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關鍵字: Core M3 , Core M5 , Core M7 , Huawei , Intel , Matebook , MatePen , MWC 2016 , USB Type-C , Windows 10 , 二合一筆電 , 平板電腦 , 指紋辨識 , 筆記型電腦 , 英特爾 , 華為

筆電平板二合一已成不可阻擋之趨勢，這次華為（Huawei）在巴塞隆納舉辦的 MWC（世界行動通訊大會）也跟上了這波潮流。MateBook 是華為的第一款筆記本電腦，且該產品由英特爾（Intel）聯合發表，搭載了後者的第六代 Core M 處理器，可以看出 Intel 要是想扶持華為以制衡傳統筆電廠商，並且在失去了行動端的市場後將其晶片業務押寶在二合一筆電市場。
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【CES 2016】英特爾也參戰擴增實境，智慧頭盔挑戰微軟 Hololens

作者藍弋丰|發布日期 2016 年 01 月 10 日 |分類穿戴式裝置 , 遊戲主機 , 電子娛樂

關鍵字: AR , CES 2016 , HoloLens , Intel , VR , 微軟 , 擴增實境 , 穿戴式裝置 , 英特爾 , 虛擬實境

英特爾（Intel）因應 PC 衰退，積極跨入各種新裝置領域，而各 IT 大廠正全面擁抱虛擬實境（VR）或擴增實境（AR）裝置，包括微軟推出 Hololens、Facebook 買下 Oculus Rift 開發商、Google 投資 Magic Leap、Sony 推出 PlayStation VR，三星推出 Gear VR 以及 HTC 推出 Vive 等，如今 Intel 也不甘示弱，於 CES 2016 展出一款擴增實境裝置智慧頭盔，挑戰微軟擴增實境裝置 Hololens。
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小米 2015 發表會，全金屬指紋紅米 Note 3 領銜 3 款新品齊發

作者 TechNews 3C|發布日期 2015 年 11 月 25 日 |分類平板 , 手機

關鍵字: 小米 , 小米平板 2 , 小米空氣淨化器 2 , 紅米 Note 3 , 英特爾

小米公司 2015 壓軸大戲在北京拉開了帷幕。新一代千元旗艦全金屬外殼帶指紋辨識的紅米 Note 3、英特爾聯合打造的全新小米平板 2，以及更加具有性價比的新一代小米空氣淨化器 2，在此次發表會上同時亮相，為米粉呈上了一部完美的 2015 年度大作。繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】4K 影像也能傳！每秒 12Gb 的高速無線傳輸時代來臨

作者 liu milo|發布日期 2015 年 06 月 05 日 |分類周邊 , 網路 , 零組件

關鍵字: 4K , 60GHz , 802.11ad , 8K , Computex 2015 , Max , SiBEAM , Type-C , 樂視 , 英特爾 , 高通

USB 規格不斷的進化，連接器與孔埠的尺寸規範也在不斷縮小，以因應目前講求簡潔輕薄的產品設計趨勢，2015 年 3 月 Apple 春季發表會發表 Macbook 只剩下一個 USB Type C 連接埠引起外界譁然，電子產品顯然走向少孔埠甚至無孔埠的發展，然而，這樣的趨勢能否成形，還得視無線傳輸效率能不能跟得上腳步。
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