新 ZenFone 明年 1 月問世!傳採雙鏡頭、聯發科晶片?

作者 | 發布日期 2014 年 12 月 22 日 | 分類 手機
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華碩將在明年 1 月 5 日揭幕的美國賭城消費電子展,發佈新 ZenFone。該公司臉書網站近來釋出 10 秒鐘的影片,外界由此猜測新 ZenFone 可能會有雙鏡頭,或仿效 LG G3,把音量按鍵由側邊移到後方。



ASUS 貼文

Android Police 21 日報導,由影片可見,新 ZenFone 後方似乎有雙鏡頭,可能類似宏達電 HTC M8 的景深雙鏡頭。不過照片對比看來,華碩新機的背蓋照和 LG G3 較為相近,或許華碩也把音量按鍵移到機身後方。不過 Android Police 稱,細看新機的背面照,中央不像按鍵,或許是在鏡頭下方,設置 2 顆 LED 燈,提升照明亮度,也可能是專屬於新機的全新功能。

phoneArena 3 日報導,跑分網站 GFX Benchmark 最近出現一款代號 X002 的華碩智慧手機。X002 棄英特爾,改採聯發科的 64 位元晶片 MT6732,螢幕為 5 吋,解析度為 720 x 1280 畫素。鏡頭為 800 萬畫素,可能主打自拍功能,前置鏡頭為 500 萬畫素。

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(Source:GFX Benchmark

 

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載) 

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