三星次代機皇 S6 詳細規格曝光！傳為 5.1 吋、577ppi

三星（Samsung）次代旗鑑機種 Galaxy S6 傳出將在 3 月舉行的 MWC 2015 上正式亮相，而隨著 S6 問市腳步逼近，之前早已陸陸續續傳出有關 S6 的相關消息，而 BGR 網站則號稱取得了完整版的 S6 規格。

日本網站 Gadget 通信 22 日報導，BGR 網站稱接獲可靠的消息人士提供了三星 S6 完整版規格的圖片，惟基於保密，故不能將圖片內容完整公佈，但 BGR 仍揭露了 S6 的詳細規格。

BGR 表示，三星 S6 將搭載採用 14nm 製程的 64bit 8 核心處理器、其性能可較現行產品提高 50%，另外，S6 將搭載 5.1 吋 WQHD Super AMOLED 螢幕（解析度達 2K 等級的 2560 x 1440）、畫素密度高達 577ppi；三星其他智慧手機產品的畫素密度為 Galaxy S5 432ppi、Galaxy S5 Broadband LTE-A 577ppi，而蘋果 Apple iPhone 6、iPhone 6 Plus 為 326ppi、401ppi。

BGR 表示，S6 擁有令人驚豔的相機，主鏡頭為 2,000 畫素 OIS（光學防手震技術）相機模組、前置相機為 500 萬畫素，S6 電池容量為 2,550mAh，支援無線充電技術、NFC、Cat 6 LTE，記憶體容量有 32GB、64GB 和 128GB；另外，S6 搭載康寧第四代大猩猩玻璃、採用金屬 & 玻璃機身。

Gadget 通信指出，除上述 BGR 公佈的規格之外，三星 S6 傳出將有 2 種版本，一種為標準款機種 Galaxy S6、另一種為搭載雙側邊曲面螢幕的 Galaxy S6 Edge。

另據日本智慧手機 / 平板電腦情報部落格 rbmen 22 日報導，據南韓媒體 DDaily 指出，三星電子預計在 MWC 2015 上發表的 Galaxy S6/S6 Edge 將不具備防水/防塵功能，三星會另外推出一款具備防水/防塵功能的 Galaxy S6 Active。

彭博社先前報導，稱高通 Snapdragon 810 晶片有過熱問題，三星新旗艦機 Galaxy S6 決定全面棄用。然而此一消息遭到 Cowen & Co. 駁斥，稱三星自製晶片還不到位，不大可能一腳踢開高通，S6 部份機型仍會搭載高通晶片。

Barronˋs 21 日報導，Cowen & Co. 的 Timothy Arcuri 說彭博社消息有誤，他認為最可能的情況是，S6 南韓開賣版本將搭載三星 Exynos 晶片，其他地區版本則採高通晶片。這是因為三星尚未具備完整的射頻和數據機晶片解決方案。

南韓媒體 naver 2014 年 12 月 15 日引述南韓券商 Mirae Asset Securities 的報告指出，三星次代機皇 Galaxy S6 特徵就是核心零件內製化及雙側邊螢幕，且預估 S6 出貨量將達 4,500 萬支、其中搭載雙側邊螢幕的 Galaxy S6 Edge 出貨量將達 1,000 萬支。

（本文由《MoneyDJ新聞》授權轉載；首圖來源：BGR）

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