蘋果（Apple）下一代 iPhone 7 預計今年 9 月才發表，但法國部落格 NowhereElse.fr 最新張貼出的機殼正反面照，似乎提前證實有關 iPhone 7 的多項傳言，當中包含移除天線條，以及耳機孔設計等。
如附圖所示，破壞美感的通訊天線果真被拿掉了，除此之外，iPhone 7 相機開孔似乎加大了，但看不出有雙鏡頭的設計。
另外，圖片上也看不見 3.5 mm 耳機孔，一般認為這可以使得 iPhone 7 機身更輕薄化，圖片消息來源亦表示，iPhone 7 機身後度似乎較 iPhone 6s 薄。由於照片疑似是從蘋果機殼供應商可成（Catcher）流出，因此更增加消息的可信度。
（Source：NowhereElseFr）
凱基投顧（KGI）分析師郭明錤此前曾預測，iPhone 7 厚度將與 iPod Touch 平齊，也就是介於 6 mm 至 6.5 mm 之間，對照 iPhone 6 厚度為 6.9 mm、iPhone 6 Plus 為 7.1 mm。
▲ 網友根據外洩照而繪製的渲染圖。（Source：@stagueve on Twitter）
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：@stagueve on Twitter）
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