首度拆解！三星 Galaxy S7 證實採用熱導管散熱設計 |
| 作者 UNWIRE.HK|發布日期 2016 年 02 月 24 日 |分類 Android 手機 , Samsung , 手機 |
三星（Samsung）終於正式發表了最新款的 Galaxy S7 及 Galaxy S7 edge 手機，不過這次該款新機的內部結構又是如何呢？如今大家終於可以看通看透了，因為有俄羅斯科技網站就首度拆解了一台 Galaxy S7，當中可以看到加入了不少新改動。
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可撓式智慧機 ReFlex 超擬真，彎折翻閱電子書頁滑過指尖 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 02 月 18 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 零組件 |
真正的可撓式智慧機或許即將問世！加拿大研發出極具擬真感的可撓機，使用者可以彎折面板、翻閱電子書、手機上的指尖還能感覺到書頁翻動，為智慧機互動的一大突破。要是真的上市，應能為疲弱的智慧機市場注入活水。
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智慧機也能拍漂亮夜景！Sony 新款 CMOS 內建 AF、防手震 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 02 月 17 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器 |
Sony 發布新聞稿宣布，已研發出一款有效畫素達 2,250 萬的 1 / 2.6 吋智慧手機用新款積層型 CMOS 影像感測器產品 Exmor RS IMX318，並預計於 5 月份開始進行量產，樣品價格為 2,000 日圓。IMX318 為全球第一款內藏混合式自動對焦（AF）及 3 軸電子防手震功能的 CMOS 感測器產品，具備最快 0.03 秒自動對焦。
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小米 5 官方保護殼亮相：照片透玄機、細節看光光 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 02 月 15 日 |分類 Android 手機 , 周邊 , 手機 |
小米 5 確定在 2 月 24 日亮相，小米（Xiaomi）趕在旗艦機推出前，發表專屬的保護殼。網友當起神探，從保護殼照片抽絲剝繭，推測小米 5 機身不大、為 5.2 吋、具備 USB Type C 插槽、後背蓋略呈弧狀。
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微軟想做模組化電腦？比 DIY 主機還簡單 |
| 作者 愛范兒|發布日期 2016 年 02 月 15 日 |分類 PC , 零組件 |
微軟想做電腦界的 Project Ara。
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iPhone 7 會採用雙鏡頭？其實這樣的手機已經不少了 |
| 作者 愛范兒|發布日期 2016 年 02 月 13 日 |分類 Android 手機 , Apple , iPhone |
Sony 財務長吉田健一郎在不久前的 Sony 第三季財報電話會議上，與分析師在談到雙鏡頭未來時，他表示，Sony 將可能在明年（2017）推出雙鏡頭平台，並且在 Sony 推出相應產品前，有廠家試水。
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三星疑獨厚自家，傳 Galaxy S7 六成用 Exynos、驍龍僅四成 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 01 月 28 日 |分類 Android 手機 , Samsung , 手機 |
三星（Samsung）次世代智慧手機 Galaxy S7，預料下月底就會亮相。原本外傳 S7 處理器將搭載三星 Exynos 8890 和高通（Qualcomm）驍龍 Snapdragon 820，比例各為一半一半。不過最新消息顯示，三星似乎偏好自家產品，配置比重改為 60：40。
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