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傳 LG G Flex 3 螢幕加大、RAM 倍增、驍龍 820,規格大升級

作者 |發布日期 2015 年 07 月 31 日 |分類 Android 手機 , 手機

LG 旗艦機 G4 銷售慘淡,傳出 LG 似乎把目光瞄準下半年度,積極籌備規格遠超現行 G4 的 LG G4 Pro;不過除了傳聞中的 LG G4 Pro 之外,LG 傳出也將在明年 3 月推出曲型智慧機 LG G Flex 新機種,且其規格也將較現行產品大幅升級。
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傳 Xperia Z5+ 採驍龍 820、主相機 2,070 萬畫素,明年 3 月亮相

作者 |發布日期 2015 年 07 月 30 日 |分類 Android 手機 , 手機

Sony 據稱不只下個月將發表 2 款新機,就連明年才要問世的新機,都被爆料客曝光。外傳 Sony 明年 3 月將推出 Xperia Z5+,搭載最新的高通(Qualcomm)驍龍 820 晶片,主相機畫素高達 2,070 萬。
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傳 Sony Xperia Z5 採驍龍 820、畫素 2100 萬,提前 9 月上市

作者 |發布日期 2015 年 07 月 06 日 |分類 Android 手機 , 手機

Sony 旗艦機 Xperia Z4(國際版稱 Xperia Z3+)開賣後,因為內建的高通驍龍 Snapdragon 810 處理器頻傳過熱,買氣急凍。有消息稱 Sony 新旗艦機將捨棄高通,改採台灣聯發科 X10 處理器。不過最新傳聞又說,Sony 新機 Xperia Z5 仍力挺高通,會採新的驍龍 Snapdragon 820 處理器。Z5 日本上市時間也從先前外傳的第四季,提前到 9 月。
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