隨著智慧型手機行業的不斷革新,國內外各大廠商無論是在技術上,還是在工業設計上都有了很大的進步,呈現出了一種「百舸爭流千帆競,借海揚帆奮者先」的態勢, 迫使智慧型手機巨頭——三星的優勢不再明顯,在今年的利潤上也比往年有了明顯的下滑,不過這也給了 LG 和索尼,HTC 等廠商一些喘息的機會。同時,也為中國廠商爭取了反擊的時間,這其中,最大的贏家當然就屬像小米、華為這樣的公司了,他們的手機不但在中國銷售火爆,同樣也聚集了全世界人的目光。
可以想像,明年的智慧型手機市場將愈發的激烈,從一月的 CES 展,然後就是 MWC,以及未來更多的展會,我們更加期待索尼、三星、HTC、華為、小米和更多的手機廠商能夠為我們帶來更優質的智慧型手機產品。根據先前消息,我們預測了明年上半年最佳的 7 款智慧型手機(排名不分先後)。
1、Sony Xperia Z4
據悉,Xperia Z4 將會在一月的 CES 展上亮相,據傳聞,索尼將所有精力都押寶 Xperia Z4,這款手機將配備 5.4 吋 2K 螢幕,搭載的處理器為驍龍 810,並且該機內建了 4GB RAM,搭載最新的 2070 萬像素相機,將支持實時 HDR 拍照和 192 點自動對焦技術。內建電池容量為 3420mAh。
2、Samsung Galaxy S6
雖說今年三星呈現出了一些頹勢,但它仍舊是全球最大的智慧型手機製造商,是繼蘋果之後最賺錢的智慧型手機廠商,雖說在 Galaxy S5上,三星吃了敗仗,但即將到來的和 Galaxy S6 將會是三星接下來主推的重點,預計這款旗艦將會在 3 月初的 MWC 上發布,據傳,Galaxy S6 將會配備和 Galaxy Note edge 一樣的柔性顯示器並且手機的兩側都有,該機或將配備高通驍龍 805 / 810 處理器,並且會在手機外觀設計上有所改變,一改此前的「衛生紙」式的設計。
3、 HTC One (M9)
自從 HTC M7 開始,就顯現出了其強大的工業設計能力,據此前消息,HTC M9 的機身材質或改用支持三防功能的鋁基碳化矽複合材料,配備 2560×1440 解析度 5.5 吋 2K 螢幕,搭載驍龍 805處 理器,電池容量為 3500 mAh、400 萬像素前置+1600 萬像素後置鏡頭、支援 OIS 功能、執行 Android 5.0 系統、支援 BOSE 音效,配置 3GB 記憶體 +32GB/64GB/128GB 三個版本的儲存空間,並且支援最高 128GB 的 Micro SD 卡擴充。這款手機預計將在今年 3 月的 MWC 上發布。
4. Huawei Ascend D8
無論是 mate 7 還是 mate 8 可以說已經取得了不錯的成績,作為明年的旗艦產品,我們相信不單單只是 2K 那麼簡單,從洩漏的訊息來看,作為華為的又一款新機——D8,Ascend D8 將會採用 5.5 的螢幕,以及搭載自家還未發表的 64 位元麒麟 950 處理器、4 GB 的 RAM,和 64 GB 的內部儲存,可能將在明年 5 月發表。
5. LG G4
作為三星的同胞兄弟,LG 一直都是不溫不火,但他從未放棄,不甘落後,終於在一年後,LG 將會迎來它的 G4 旗艦,這款新機將會在明年6月發表。不過到目前為止還沒有任何關於 G4 的配置消息,但據 LG 的副總裁透露 G4 將會採用 700 ppi 的螢幕,並且是 LG 最薄的液晶面板,所以 G4 的創新更多的應該是螢幕方面的創新,除了螢幕像素密度的增加。我們也同樣期待在相機方面能夠有更多的創新。
6、微軟 Lumia 1030
自從微軟完全收購諾基亞手機業務後,並沒有發表什麼旗艦機型,這也使得很多潛在使用者流失。根據 Lumia 930 在今年四月發布這個時間點可以推測,微軟 Lumia 1030,可能會在明年春季發布,該機或將配備 5.5 吋的螢幕,搭載 Snapdragon 810 的處理器、3 GB 的 RAM,和全新的 PureView 相機並且其畫素可能會達到 5,000 萬。
7、小米手機 5
此前,一直有消息稱,在 MX 4 Pro 發表之後,小米也將發表帶有指紋辨識的智慧型手機,但這一直未能得到證實,據微博網友爆料,小米手機 5 將會搭載高通最強大的處理器驍龍 810,螢幕尺寸將達到 5.7 吋,價格可能依然為人民幣 1,999 元。至於是否有指紋辨識,我們拭目以待。
(本文由 雷鋒網 授權轉載)
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