Toshiba 感光元件與 Broadcom 網路晶片，HTC One M9 更多細節曝光

又有一些 HTC One M9 的消息曝光，這次是主鏡頭與無線網路部分。

在確定了處理器、記憶體、儲存空間以及螢幕解析度之後，現在 HTC One M9 這款旗艦手機又有新的資訊曝光。

On HTC Hima we might see 20MP Toshiba T4KA7 as the main camera module. http://t.co/QCO5xgDOVO

— LlabTooFeR (@LlabTooFeR) 2015 2月 9日

HTC Hima will use BCM4356 wireless module.It supports 2×2 802.11a/b/g/n/ac and Bluetooth 4.1. Same wireless module is used on Nexus 6 device — LlabTooFeR (@LlabTooFeR) 2015 2月 9日

根據開發者 @LlabTooFeR 的消息，HTC One M9 的 20MP 主相機 CMOS 感光元件是來自 Toshiba，型號為 T4KA7，尺寸為 1/2.4 吋，厚度則是在 6mm。

過去 Toshiba 也有推出 8MP 以及 13MP 的 CMOS 感光元件，但一般來說，比較少在市場上見到。

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另一方面，有消息指 HTC One M9 的主鏡頭將會導入藍寶石玻璃材質，不過目前沒有進一步資訊確認。

除了 Toshiba 的 CMOS 感光元件外，該開發者同時提到，HTC One M9 將會採用 Broadcom 的 2T2R 無線網路晶片，型號為 BCM4356。這款晶片支援 802.11a/b/g/n/ac 以及 Bluetooth 4.1 規範，與 Google Nexus 6 使用的網路晶片相同。

HTC 將會在 3 月 1 日於巴塞羅納舉行記者會，HTC One M9 外，同時還會有穿戴式裝置亮相。