美國 HTC:三月中下旬有重大發表

作者 | 發布日期 2015 年 03 月 09 日 | 分類 Android 手機 , 手機
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宏達電(HTC)次代機皇 HTC One M9 在巴塞隆納舉辦的世界通信大會(MWC)正式亮相,但傳聞中也會同步登場的 HTC One M9 Plus(或稱 Hima_Ultra)卻不見蹤影,但 HTC 粉絲不用死心,因為 M9 Plus 有可能會在 3 月中下旬登場!



日本網站「Gadget通信」報導,美國 HTC 社長 Jason MacKenzie 在接受 Business Insider 訪談時透露,HTC 將在 3 月中下旬期間有重大發表;MacKenzie 雖未就所謂的「重大發表」內容做出具體說明,但暗示即將發表的產品會和三星 Galaxy S6、蘋果 iPhone 有明確性的差異化。

MacKenzie 上述所謂將有「重大發表」的言論,也讓人不禁聯想是不是就是近來接連傳出諜照的 HTC One M9 Plus 即將登場?

 

日本總合情報網站「Gadget速報」報導,近幾日接連有據稱是 M9 Plus 的諜照流出,而從流出的諜照顯示,M9 Plus 的主相機形狀不同於 M9(M9 為方形、M9 Plus 為圓形)、且螢幕下方中央有實體 Home 按鍵、因此可能將具備指紋辨識功能,另外傳出 M9 Plus 也將搭載 M9 未採用的 WQHD 面板。

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 (Source: ガジェット速報

爆料大神 @upleaks 日前曾透過 Twitter 指出,M9 Plus(或稱 Hima_Ultra)有高通、聯發科兩種處理器版本。搭載高通 Snapdragon 810 處理器的 M9 Plus 將具備 5.2 吋 QuadHD 螢幕(解析度為 2560 x 1440)、3GB RAM 以及 32GB 儲存容量,作業系統為 Android 5.0 Lollipop、操作介面則為 Sense 7,前端相機鏡頭的規格也許 Ultrapixel 或 1,300 萬畫素,另外還擁有 2840 mAh 的電池(與 One M9 相同)。

另外,搭載聯發科 MT6795 的 M9 Plus 除了處理器之外,其他硬體規格都與高通版相同,預料會在中國、台灣、香港、新加坡以及馬來西亞發售。

除了 M9 Plus 之外,日前傳出已通過中國認證的 E9 系列智慧手機產品,也有可能是 MacKenzie 所謂的「重大發表」?

 

(本文由《MoneyDJ新聞》授權轉載;首圖為先前 MWC 發表的 HTC One M9) 

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