高通 WiPower 無線充電再進化，金屬機殼智慧機也適用

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懶得幫手機接線充電嗎，以後可能不必這麼麻煩。高通（Qualcomm）研發出新的無線充電技術 WiPower，打破現有技術限制，不會因為金屬機殼受到干擾，未來智慧機和平板電腦的無線充電，或許會更加普及。

Tomˋs Hardware、PhoneArena 報導，高通 WiPower 並非採用較常見的 Qi 或 PMA 規格，而是無線電力聯盟（A4WP）研發的 Rezence。當前的無線充電技術，無法替金屬機殼裝置充電，WiPower 是唯一例外。由於越來越多裝置採用金屬外殼，高通無線充電總經理 Steve Pazol 表示，替金屬機殼裝置打造無線充電解決方案，是讓整體業界往前邁進的重要一步。

新技術不受金屬機殼干擾，搭載金屬外殼的智慧機和平板都能無線充電。WiPower 充電速度達 22W，速度絲毫不遜於其他無線充電技術，而且可一次替多個裝置充電、還能隔空充電。由於高通驍龍 Snapdragon 810 處理器支援 WiPower，Tomˋs Hardware 推測，或許不久後就會有相關裝置問世。