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小米 5 發售,高通 820 再曝過熱傳聞

作者 |發布日期 2016 年 03 月 07 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

近日小米科技 2016 年旗艦產品小米 5 智慧型手機正式發售,這是首款上市的搭載高通驍龍 820 處理器的智慧型手機,有部分搶購了第一批小米 5 的用戶在網路上發文稱,升級到高通驍龍 820 的小米依然存在過熱的問題。
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想用下一代處理器,要升級到 Windows 10 才行

作者 |發布日期 2016 年 01 月 18 日 |分類 PC , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

2016 年微軟(Microsoft)開了個好頭。本月 4 日微軟官方宣布去年(2015)正式上市的 Windows 10 裝機量已經超過 2 億台,普及速度是 Windows 7 的 140 %、Windows 8 的 400 %。
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小米不服樂視首發高通 820,自曝小米 5 春節後上市

作者 |發布日期 2016 年 01 月 07 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

樂視在 CES 2016 上發表了號稱全球第一款採用高通 Snapdragon 820 的智慧型手機樂 Max Pro,這家號稱中國 Netflix 的網路公司竟然搶了先機,一向在高通晶片上有優先發售優勢的小米,自然不能看著樂視獨享風光,樂 Max Pro 剛發表後不久,小米科技聯合創始人黎萬強在微博上發文稱,小米 5 已經準備好了,採用高通最新的處理器 Snapdragon 820,為了備貨充足,產品將在春節後發表。這意味著小米 5 可能才是首款發售的使用高通 Snapdragon 820 處理器的智慧型手機。
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首款 Snapdragon 820 手機公布,樂視 Le Max Pro 拔得頭籌

作者 |發布日期 2016 年 01 月 07 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

自高通 2015 年首次發表 Snapdragon 820 晶片之後,到底誰能搶得搭載這款晶片的手機首發,莫名形成一股熱潮,其中又以中國廠商為最,高通 6 日發布消息,確定由樂視推出的 Le Max Pro 成為第一款搭載 S820 晶片的手機。
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摩托羅拉 4 代 Moto X 傳採金屬中框及熱導管,疑有發熱問題

作者 |發布日期 2015 年 12 月 23 日 |分類 Android 手機 , GPU , 手機

南韓媒體 Business Korea 曾在 10 月直指高通(Qualcomm)次世代處理器驍龍 Snapdragon 820 還是過熱、三星電子(Samsung)為了降低處理器溫度可能得在智慧機內放置散熱管,但高通隨即透過官方微博直斥傳聞不實。
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傳三星 Galaxy S7 驍龍版和 Exynos 版比重為 1:1

作者 |發布日期 2015 年 11 月 11 日 |分類 Android 手機 , Samsung , 手機

南韓三星電子(Samsung)次代旗艦智慧手機產品 Galaxy S7 傳出將有兩種處理器版本,分別為高通(Qualcomm)驍龍 Snapdragon 820 版及三星自家 Exynos 8890 版,而現在有該 2 種處理器明確的搭載比重情報流出,傳出比重為「一半一半」。
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忘記驍龍 810 吧,手機廠商已經押寶驍龍 820

作者 |發布日期 2015 年 11 月 09 日 |分類 Android 手機 , Windows Phone , 手機

過去近一年裡,高通(Qualcomm)驍龍 Snapdragon 810 處理器因發熱事件而飽受爭議,儘管高通多次駁斥業界的言論,但事實擺在那裡,經過業內人士的測試,諸多搭載這款處理器的機型,確實存在著發熱過高的問題。
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高通發表 Quick Charge 3.0 技術,手機充電速度提升兩倍

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 |分類 周邊 , 處理器 , 行動電源

2015 年 9 月 16 日高通公司發表下世代快速充電技術,QuickCharge 3.0 首次採用智慧型電壓協作演算法,在測試中一台普通的智慧型手機從零電量充電到 80% 僅耗時 35 分鐘,充電速度提升了兩倍,QuickCharge 3.0 將整合在部分高通 Snapdragon 處理器中,包括最新推出的 Snapdragon 820 / 620 / 618 / 617 / 430,覆蓋了中高階的智慧型手機產品。
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傳三星測試驍龍 820 後決定採用在 Galaxy S7 上,明年上半登場

作者 |發布日期 2015 年 08 月 25 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 零組件

高通(Qualcomm)驍龍 Snapdragon 810 處理器惡名昭彰,過熱問題讓搭載該款處理器的智慧手機產品紛紛遭殃,而日前一度傳出高通次世代處理器驍龍 Snapdragon 820 同樣有過熱疑慮、要等到驍龍 830 才能解決「一部分」問題;不過根據南韓傳出的消息顯示,驍龍 820 處理器獲得三星(Samsung)認可、不會過熱,因此已被三星選上要搭載在次代旗艦機種上。
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多快才叫快充?帶你了解各家行動裝置的快充規格

作者 |發布日期 2015 年 08 月 16 日 |分類 周邊 , 處理器 , 行動電源

進入智慧型手機時代,電池需求激增,衍生出行動電源這個熱門產品,在電池的發展還未跟上時代腳步前,如何降低電耗或是加速充電效率,變成現在關注的焦點。 繼續閱讀..

高通 WiPower 無線充電再進化,金屬機殼智慧機也適用

作者 |發布日期 2015 年 07 月 29 日 |分類 手機 , 零組件 , 電力儲存

懶得幫手機接線充電嗎,以後可能不必這麼麻煩。高通(Qualcomm)研發出新的無線充電技術 WiPower,打破現有技術限制,不會因為金屬機殼受到干擾,未來智慧機和平板電腦的無線充電,或許會更加普及。
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電池續航力更優?傳 iPhone 6s 採高通 9X35 晶片,速度倍增

作者 |發布日期 2015 年 07 月 02 日 |分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果(Apple)次代智慧手機產品 iPhone 6s / iPhone 6s Plus 又有新情報流出。繼傳出據稱是 iPhone 6s 的機殼照,顯示 iPhone 6s 外觀設計幾乎同於現行 iPhone 6 之後,最新又流出據稱是 iPhone 6s 主機板(邏輯電路板)的照片,顯示 iPhone 6s 可能將搭載傳輸速度更快、更省電的高通 Qualcomm MDM9635M(別名「9X35」) LTE Advanced Cat 6 數據機晶片。
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HTC 新蝴蝶機 J butterfly HTV31 傳出過熱、觸控不良問題

作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

搭載高通(Qualcomm)驍龍 Snapdragon 810 處理器的 Sony 新一代旗艦機種 Xperia Z4(國際版稱為 Z3+)在日本開賣後,傳出「爆熱」災情、且因易於過熱,也導致 Z4 電池性能評價為歷代 Xperia Z 系列機種最差。而現在驍龍 810 所釀起的災情,也蔓延至宏達電(HTC)於 6 月 5 日在日本開賣的第三代蝴蝶機 HTC J butterfly HTV31 上。
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