南韓媒體 Business Korea 曾在 10 月直指高通(Qualcomm)次世代處理器驍龍 Snapdragon 820 還是過熱、三星電子(Samsung)為了降低處理器溫度可能得在智慧機內放置散熱管,但高通隨即透過官方微博直斥傳聞不實。
不過,中國媒體 TechWeb 剛剛爆料,摩托羅拉(Motorola)預定明(2016)年發表的第四代智慧機 Moto X 整體結構相當強調散熱的設計,由於之前就有傳聞這代的 MotoX 會內建驍龍 820,讓人不禁再度質疑起該款處理器的發熱問題。
TechWeb 報導,網友最新洩出的第四代 Moto X 內部諜照顯示,這款手機使用了金屬中框設計,除了鞏固機體結構、還能加強散熱,另外連熱導管(heat pipe)都用上了。
報導指出,熱導管是 PC 常用的技術、尤其是筆電幾乎都會用到,其功能是把處理器多餘的熱量快速傳遞到散熱片上,而手機的散熱片就是金屬結構或者整個機身。從上述智慧機的設計來看,其發熱量應該是不小的問題。由於之前的傳聞直指四代 Moto X 可能會使用驍龍 820 處理器,若真是如此,那麼驍龍 820 的發熱問題也不容樂觀。
以供應鏈與研發周期來看,四代 Moto X 最快也要 2016 年第 2 季才會問世,因此當中仍存有很多變數、說不定最終版機型將會移除熱導管,一切仍需持續關注。
(本文由《MoneyDJ 新聞》授權轉載;首圖來源:Techweb)
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