南韓三星電子今年推出的旗艦機種 Galaxy S6、Galaxy S6 edge 捨棄高通(Qualcomm)驍龍 Snapdragon 810 處理器,改用自家 Exynos 7420,不過據傳高通次代晶片驍龍 820 將委由三星代工、而回報是三星次代旗艦機 Galaxy S7 部份將採用驍龍 820,而最新傳出 S7 所將採用的驍龍 820 處理器將是優化版產品,且該優化版驍龍 820 將由三星一家獨享。
日本智慧手機評價網站 sumahoinfo 報導,爆料客「i 冰宇宙」在微博發文,稱高通驍龍 820 普通版產品確實已達到功耗和性能標準,已不會過熱,不過最近傳出三星 Galaxy S7 可能將使用熱導管散熱,而這主要是因為三星 S7 採用的是優化、高頻版驍龍 820,且該優化、高頻版(2.2GHz)驍龍 820 可能將由三星獨享,以藉此和其他 60 餘款預計將搭載驍龍 820 的智慧手機性能打出差異性。
(Source: i 冰宇宙 on Weibo)
報導並指出,三星 S7 所搭載的優化版驍龍 820 的 Geekbench 跑分出爐,單核跑分(智慧手機用戶使用的功能大都僅仰仗單核心運算)達 2,456 分,已逼近蘋果(Apple)iPhone 6s / 6s Plus 所搭載的 A9 晶片的分數,多核跑分則為 5,423 分(較驍龍 810 提高 3 成)。
S7 搭載的優化版驍龍 820 單核跑分逼近蘋果 A9,也顯示出其性能的優異,因為蘋果 A9 堪稱為現行最為強大的智慧手機處理器,其(A9)最新安兔兔性能跑分飆破 12 萬分,遠遠將對手拋在腦後。
(本文由《MoneyDJ 新聞》授權轉載;首圖為先前上市的 Galaxy S6 edge+)
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