蘋果（Apple）次代智慧手機產品 iPhone 6s / iPhone 6s Plus 又有新情報流出。繼傳出據稱是 iPhone 6s 的機殼照，顯示 iPhone 6s 外觀設計幾乎同於現行 iPhone 6 之後，最新又流出據稱是 iPhone 6s 主機板（邏輯電路板）的照片，顯示 iPhone 6s 可能將搭載傳輸速度更快、更省電的高通 Qualcomm MDM9635M（別名「9X35」） LTE Advanced Cat 6 數據機晶片。
日本網站 taisy0、Sumaho Info 今（2）日報導，9to5Mac 網站公開了所取得的 iPhone 6s 主機板試作品照片，而從照片可知，iPhone 6s 將搭載高通 9X35 數據機晶片，其網路傳輸的下行速度可達現行 iPhone 6 的 2 倍。
（Source：sumahoinfo.com）
報導指出，iPhone 6 搭載的是高通 9X25 晶片、其下行速度最高為 150Mbps，而 iPhone 6s 的 9X35 下行速度可達 300Mbps，整整較 iPhone 6 提高 1 倍（9X35、9X25 的上行速度皆為 50Mbps）。
據報導，除傳輸速度倍增之外，因 9X35 尺寸較迷你，故也可節省主機板的空間；另外，現行 iPhone 產品最為人詬病的問題就是電池續航力不佳，不過因 9X35 晶片採用 20nm 製程，具有優異的省電功能，故「或許」iPhone 6s 的電池續航力有望因此大幅改善。
9X35 晶片目前已使用在一部份 Android 智慧手機上，而三星的 Galaxy S5 Broadband LTE-A 號稱是全球第一款配備 9X35 的智慧型手機。
- iPhone 6s/6s Plus、LTE接続のスピードが倍に。「9X35」チップを搭載 | スマホ評価・不具合ニュース
- iPhone 6S to double LTE speeds, run more efficiently with new Qualcomm chip | 9to5Mac
（本文由《MoneyDJ 新聞》授權轉載；首圖來源：9to5Mac）
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