2015 年 9 月 16 日高通公司發表下世代快速充電技術,QuickCharge 3.0 首次採用智慧型電壓協作演算法,在測試中一台普通的智慧型手機從零電量充電到 80% 僅耗時 35 分鐘,充電速度提升了兩倍,QuickCharge 3.0 將整合在部分高通 Snapdragon 處理器中,包括最新推出的 Snapdragon 820 / 620 / 618 / 617 / 430,覆蓋了中高階的智慧型手機產品。
在智慧型手機處理器、螢幕等核心模組性能突飛猛進的時代,手機電池技術則沒有太大幅度的提升,電池容量和續航時間成為了智慧型手機性能提升的一大瓶頸,在電池技術無法在短時間內實現升級的狀況下,許多手機廠商以快速充電為突破口,提高充電效率也緩解電池容量不足的問題。
2015 年 9 月16 日高通公司發表適用於手機處理器的快速充電技術 Quick Charge 3.0,這是全球首個採用智慧型電壓協作演算法的快速充電技術,該技術由高通公司研發,可根據行動裝置的屬性不同選擇最佳的供電電壓,從 5V 到 20V 間以 200mV為單位調整,實現電量傳輸效率的最大化。相比於 Quick Charge 2.0 技術,第三代快速充電技術在同平台的充電時間上提升了兩倍多,功率損耗降低 45%,一台普通的智慧型手機從零電量充電到80%,第二代技術需要 90 分鐘,第三代技術僅需要35 分鐘,充電效率的提升,還可以延長電池的使用壽命。Quick Charge 3.0 對於充電介面和適配器是向後相容,所有適用於 Quick Charge 技術的介面和適配器都可以搭配 Quick Charge 3.0 的產品使用,便於手機廠商開發新品。Quick Charge 3.0 將作為高通中高階處理器的選配功能推出,Snapdragon 820 / 620 / 617 / 618 / 430 均可配置 Quick Charge 3.0,這也是高通在未來一年主推的幾款處理器產品。
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