三星內部資料曝光，傳 Galaxy S7 採驍龍 820 晶片

samsung-galaxy-s6-g9208zwebri-811525-0-img-top

南韓三星電子（Samsung）今年初推出的旗艦機 Galaxy S6、Galaxy S6 Edge 捨棄高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）處理器、改用自家 Exynos 7420；而有望在 8 月 13 日亮相的 Galaxy S6 edge Plus 原先傳出將重回高通懷抱、採用驍龍 808 處理器，只是高通最終仍夢碎，S6 edge Plus 據傳仍將採用三星 Exynos 7420 晶片。

不過高通機會又來了，因為根據曝光的三星內部資料顯示，三星次代旗艦機種 Galaxy S7 可能將採用高通驍龍 Snapdragon 820 處理器。只是不知三星會不會像 S6 edge Plus 一樣，在吊足高通胃口之後，最終仍用自家晶片。

日本總和情報網站 Gadget 速報今（11）日報導，可信度頗高的爆料客 KJuma 在微博公開了據稱是三星內部有關 Galaxy S7 相關研發時程的資料，而從該內部資料可知，一款研發代碼為 Jungfrau 的三星產品將搭載型號為 MSM8996 的 SoC，並將在不久的將來升級至 Android M；KJuma 指出，Jungfrau 就是 Galaxy S7 的代碼、MSM8996 就是高通驍龍 820 處理器。

leaked-upgrade-plan- 911-fri-add-jungfrau-mSm8996-hero-20150810

leaked-execution-status-mSm8996-20150810

（Source: ガジェット速報）

Gadget 速報指出，中國 IT 分析師潘九堂透過微博指出，高通驍龍 820 晶片型號為 MSM8996，是一款採用 Hydra CPU 核心和 Adreno 530 GPU 核心的 64bit 八核心處理器產品。

Gadget 速報指出，韓媒 etnews 曾於 7 月報導，三星研發中的 Galaxy S7 代碼為 Jungfrau，且研發中的 S7 有兩個版本，一個為搭載驍龍晶片、另一個採用 Exynos 晶片，不過現階段三星尚未敲定 S7 的最終規格，故仍不清楚 S7 最終會採用哪款晶片。

Phone Arena、SamMobile 引述南韓媒體 AsiaToday 報導，三星在研發 Galaxy S7 時決定改採 Agile 模式、而非傳統的 Waterfall 模式，可因此將開發時間縮短 1 至 2 個月。假如三星真的改用 Agile 模式，則 Galaxy S7 最快 12 月就能完成所有研發工作，這也意味著 S7 將可提前問世。