iFixit 拆解 Sony Xperia Z5，一睹防水旗艦內部奧秘

在拆解了 Nexus 6P、iPhone 6s Plus 等熱門旗艦後，知名拆解狂魔組織 iFixit 終於把魔爪伸向了 Xperia Z5。借此機會，我們也好一睹 IP68 級防水旗艦的內部是如何的。

Sony Xperia Z5 作為一款高階 Android 旗艦，自 9 月發表以來，關注度不算低。其設計和配備都處於 Android 陣營的第一縱隊：

• 5.2 吋 1080p 螢幕。
• 前置 500 萬像素攝像頭。
• 3GB RAM+32GB ROM，支援儲存卡擴充。
• 驍龍 Snapdragon 810 處理器。
• 側面 XPERIA 蝕刻。
• IP68 級防水防塵。
• LDAC 高音質藍牙。
• 2900mAh 電池。
• 分單卡、雙卡版本。

 

iFixit 這次拆解的 Z5 為雙卡版，型號為 E6683。好了，話不多說，看拆解。

 

▲ 先拿掉雙卡卡托。（Source: iFixit）

 

▲ 後蓋是用膠黏上的，加熱後可用吸盤取下。

 

▲ 後蓋上的黑色部分為 NFC 模組。

 

▲ 取下電池。請注意這顆 2,900 mAh 的電池被嚴密的膠帶綁住了。下部也有防水處理。這些在以往的非防水手機上是很難見到的。

 

▲ 繼續拆，用以固定主機板的螺絲並不少。上圖紅圈圈住的部分即為 Sony Z5 的側面電源鍵，同時也為指紋辨識模組。

 

▲ 這部分整合了震動馬達和揚聲器。

 

▲ 後置 2300 萬像素攝錄鏡頭。

 

▲ 500 萬像素的前置攝錄鏡頭。

 

▲ 有金屬遮蔽罩主機板部分。iFixit 並沒有拆除金屬遮蔽罩，所以驍龍 810 與 RAM 等如何分佈，暫不得而知。

 

▲ 3.5 mm 耳機埠，請注意上圖用來鎮住驍龍 810 的雙熱管和矽脂。

 

▲ USB 埠。

 

▲ Z5 零件全家福。iFixit 也並沒有給出具體的可維修指數。（Source: iFixit）

 

從 Sony Xperia Z5 的拆解來看，作為一款 IP68 級防水的手機，Z5 的設計並沒有另一些防水手機臃腫，但內部的各個細節頗為用心，比如電池上的膠帶、固定主機板的螺絲以及散熱的雙熱管和矽脂等。

 

• Sony Xperia Z5 Teardown – iFixit

（本文由《愛范兒》授權轉載；首圖來源：iFixit）

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