華碩預計在 4 月 7 日舉辦春季新品發表會,然而國外媒體已經在紅點設計獎(Red Dot Design Awards)產品列表中,找到華碩 Zenfone 3 的外觀照片,除了造型更簡潔俐落外,也讓人看到幾分新意。
Zenfone 系列以親民價位與高性能在入門價位手機市場獨佔鰲頭,而即將發表的 Zenfone 3 與 Zenfone 3 Deluxe,也在紅點設計獎產品清單上,也讓媒體能藉此一窺其新意。
首先,Zenfone 3 系列將全面改採 2.5D 曲面螢幕,而機身背部則維持曲面金屬材質設計,傳輸與充電介面全面改為 USB Type-C,同時加入前鏡頭閃光燈、雷射對焦及指紋辨識功能。在配件部份,Zenfone 3 也推出了 SmartFlip 掀蓋式皮套,讓使用者可以在蓋上皮套時直接閱讀通知訊息和進行部份設定功能。
值得一提的是,Zenfone 3 Deluxe 將會採用全金屬機身設計,有別於其他品牌加入塑膠材讓無線訊號可以穿透,華碩表示 Zenfone 3 Deluxe 的技術將不再需要塑膠,是全球第一隻完全用金屬材質打造的智慧型手機。
▲Zenfone 3 Deluxe 外觀照(圖片來源/9to5Google)
至於其他規格部份,根據先前的消息,華碩很有可能將捨棄 Intel 處理器,改為使用高通 Snapdragon 系列處理器,不過也有一說是將依處理器不同分為高階與入門款機種。而 Zenfone 3 系列也將全面使用 Android 6.0 Marshmallow 作業系統。
無論如何,相信我們很快就可以看到 Zenfone 3 系列的真面目。
資料來源/Listings seemingly reveal design-focused Asus Zenfone 3 & Zenfone 3 Deluxe
Blake
一、機器人不得傷害人類,或因不作為使人類受到傷害
二、除非違背第一法則,機器人必須服從人類的命令
三、在不違背第一及第二法則下,機器人必須保護自己
可惜的是,科技始終來自於人性,會傷害人類的,只有人類而已。
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