分類:零組件

華擎主機板 Fatal1ty Z170 Gaming-ITX/ac 支援流暢 4K 影像,符合電競需求

作者 |發布日期 2015 年 09 月 24 日 |分類 零組件 , 電力儲存

華擎(ASRock)指出,Intel 100 系列晶片組主機板上市將近 2 個月,各大廠商精品盡出,公司也積極推出完整產品線應戰,而在當今流行小鋼炮的年代,亦推出符合電競規格需求的主機板新產品 Fatal1ty Z170 Gaming-ITX/ac,而該款主機板新品亦將支援高畫質 4K 流暢影像。
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LG G5 傳有虹膜辨識,搭 Sony 客製影像感測器

作者 |發布日期 2015 年 09 月 24 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 零組件

LG 10 月 1 日的產品發表會還沒登場,市場已經開始猜測 LG 下一支新機,也就是明年初推出的 LG G5 會是什麼模樣。據傳 G5 可能會有虹膜感測器,搭載高通(Qualcomm)驍龍 Snapdragon 820 處理器、並有 Sony 特別客製的 CMOS 影像感測器。
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蘋果 A10 處理器擬採 6 核心設計,iPhone 7 / iPad Air 3 或將更省電

作者 |發布日期 2015 年 09 月 23 日 |分類 Apple , iPad , iPhone

iPhone 6s 本週五(9 月 25 日)才正式上市開賣,但預計明年才推出的下一版 iPhone 7 與 iPad Air 3 用行動處理器 Apple A10 已經掀起新一波話題。最新消息指出,A10 處理器將著重在多執行緒運算,因此蘋果正考慮採行 6 核心架構。
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三星 Galaxy S7 疑採鎂合金機殼,比 iPhone 鋁合金更輕盈強韌

作者 |發布日期 2015 年 09 月 21 日 |分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星電子(Samsung)Galaxy S 系列機種原先採用塑膠機殼,缺乏質感,備受批評;三星從善如流,S6 首度打破傳統,改用玻璃背殼和金屬邊框。據稱次代旗艦機 Galaxy S7 將改用鎂合金(magnesium alloy)外殼,鎂合金比一般智慧機的鋁合金機殼更堅韌、更輕盈。
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將行動裝置資料完全銷毀,Xerox PARC 特殊玻璃晶片可自我毀滅

作者 |發布日期 2015 年 09 月 18 日 |分類 平板 , 手機 , 網路

在電影中,我們經常都會看到一些組織,為確保資料不落入敵方手中,於是便會啟動自爆裝置將資料全數銷毀。類似的情況在現實生活中或許有可能真的出現,因為 Xerox PARC 最近就研發出一款獨特晶片,最特別的地方是竟然可以自我毀滅,即使其他人撿拾碎片亦難以重組。
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三星摺疊式螢幕智慧手機非空穴來風?鉸鏈系統專利曝光

作者 |發布日期 2015 年 09 月 18 日 |分類 Android 手機 , Samsung , 手機

可像貝殼機一樣進行摺疊的智慧手機不稀奇,三星電子(Samsung)已在中國市場推出搭載 2 個螢幕的摺疊式智慧手機產品「領世旗艦 3」SM-G9198,不過若是連智慧手機螢幕都能摺疊的話、那就厲害了。日前才傳出三星可能將在明年 1 月發表全球首見的可摺疊智慧手機、面板能夠像書本一樣對折開闔,而現在最新又傳出三星已發明了一項新的「鉸鏈系統」(hinge system),能讓面板進行折疊後也能正常運作,而此也更加大了三星螢幕可摺疊式智慧手機問世的可能性。
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LG 新旗艦機傳採雙鏡頭和 4K,要靠相機和螢幕一決勝負

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 零組件

南韓智慧手機大廠 LG 電子日前已發出邀請函,預告將在 10 月 1 日於首爾、紐約發表新產品;LG 雖未在邀請函上對即將發表的新產品多做說明,不過市場普遍預期 LG 應會發表新一代旗艦款智慧手機。而據南韓 IT 業界傳出的消息顯示,LG 即將發表的新旗艦機,將藉由搭載最先端相機功能以及面板來一決勝負。
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高通發表 Quick Charge 3.0 技術,手機充電速度提升兩倍

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 |分類 周邊 , 處理器 , 行動電源

2015 年 9 月 16 日高通公司發表下世代快速充電技術,QuickCharge 3.0 首次採用智慧型電壓協作演算法,在測試中一台普通的智慧型手機從零電量充電到 80% 僅耗時 35 分鐘,充電速度提升了兩倍,QuickCharge 3.0 將整合在部分高通 Snapdragon 處理器中,包括最新推出的 Snapdragon 820 / 620 / 618 / 617 / 430,覆蓋了中高階的智慧型手機產品。
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HTC One A9 被爆是中階手機,沒搭十核晶片

作者 |發布日期 2015 年 09 月 16 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

市場盛傳 HTC One A9(HTC Aero)是宏達電(HTC)野心之作,將是重量級旗艦機,不過爆料大神 Evan Blass 最新貼文卻完全不是這麼一回事。從 Blass 外洩規格看來,A9 沒有配備聯發科(MediaTek)十核心處理器,只是中階機種,不是眾所期盼的超高規格新機。
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像書一樣開闔,三星 2016 年傳推螢幕可摺疊手機

作者 |發布日期 2015 年 09 月 16 日 |分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星電子(Samsung)東山再起的終極兵器將在明年初現身?現行智慧手機區隔過小,難以吸引消費者目光,有爆料說三星明年 1 月將發表全球首見的可摺疊智慧手機,面板能夠像書本一樣對折開闔。
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WirForce 2015 週末登場,LAN Party 電競盛會倒數計時

作者 |發布日期 2015 年 09 月 15 日 |分類 市場訊息 , 軟體、系統 , 遊戲軟體

NVIDIA(輝達)宣布,由 NVIDIA 與 4Gamers 共同主辦,東南亞最大、電競玩家們絕不能錯過的狂熱盛會「NVIDIA Gamer’s Day @ WirForce LAN Party」 即將於 9 月 18 日(五)至 9 月 20 日(日)為期三天在台灣盛大舉行。活動中所有的主舞台設備,都將配備 NVIDIA GeForce GTX 980 Ti 高階繪圖卡。NVIDIA 也將於現場舉辦同樂活動,邀請熱情玩家們共同參與,更有機會贏得大獎,滿載而歸。
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