分類:零組件

樹莓派 Raspberry Pi 官方版觸控螢幕發表,售價只要 60 美元

作者 |發布日期 2015 年 09 月 11 日 |分類 周邊 , 零組件 , 顯示器

英國樹莓派基金會(Raspberry Pi Foundation)日前發表了官方的觸控螢幕,這款可以搭配樹莓派(Raspberry Pi)微型電腦使用的 7 吋螢幕,擁有 800 x 480 解析度,並且支援 10 點觸控。一如許多人的想像,這款觸控螢幕並沒有十分特別,但是價格只需 60 美元。
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HTC One A9 搭載聯發科 X20,多核跑分成績驚人

作者 |發布日期 2015 年 09 月 11 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

宏達電(HTC)日前已發出邀請函,預告將在 9 月 29 日於日本舉行雙旗鑑機發表會,而市場預期傳聞中的 HTC One A9 (HTC Aero) 有望在該發表會上現身。而現在據稱是 A9 的跑分結果曝光,證實將搭載聯發科(MediaTek)10 核心處理器 Helio X20,且其多核運算的跑分非常驚人。
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宏碁 IFA 2015 推出疊疊樂般的模組化電腦 Revo Build

作者 |發布日期 2015 年 09 月 06 日 |分類 PC , 桌上型電腦 , 零組件

一直以來,大家都認定筆電、平版將會取代桌電。不過很久之前,已有傳統電腦生產商高層明言,桌上型電腦(Desktop PCs)仍然有市場價值,和其他電腦產品可以互相替補。在德國柏林 IFA 2015 大會上,宏碁(Acer)推出全新的 Revo Build (M1-601) MiniPC 迷你電腦,就用像是玩樂高的堆疊式組裝方法當作招攬。

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Sony Xperia Z5 連拍 4K 影片不會過熱,性能還增 3 成

作者 |發布日期 2015 年 09 月 04 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

Sony 搭載高通(Qualcomm)驍龍 Snapdragon 810 處理器的 Xperia Z4 / Z3+ 在開賣時爆出嚴重過熱問題,還傳出拍攝 4K 影片時會在數秒內出現過熱、強制關閉的情形;而 Sony 在 2 日發表的 Xperia Z5 系列機種也同樣搭載驍龍 810 處理器,也讓消費者憂心忡忡,擔憂 Z5 會否也出現和 Z4 同樣的過熱問題。
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華碩發表 GX700 首款水冷式電競筆電,ROG 電競系列新品齊發

作者 |發布日期 2015 年 09 月 04 日 |分類 PC , 周邊 , 市場訊息

華碩(ASUS)於德國柏林舉行 IFA 2015 記者會,揭示 ROG 由玩家世界啟發而來的產品設計概念,並發表最新的電競產品,包括首款水冷式電競筆電 GX700、鈦金屬色系裝甲風格 G752 電競筆電、Maximus VII 電競主機板、Matrix GTX 980 Ti Platinum 電競顯示卡、Swift PG348Q / PG279Q 電競顯示器、ROG 7.1 環繞電競耳機、ROG G20 特別版小型電競桌電等新品。
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蘋果明年傳改新材質,iPhone 6s 金屬機殼成絕響

作者 |發布日期 2015 年 09 月 02 日 |分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果(Apple)最近才剛發出媒體邀請函,預計 9 月 9 日舉辦產品發表會,眾所期待的 iPhone 6s、iPhone 6s Plus 即將在一週後問世。不過,從中國傳來的最新消息顯示,iPhone 6s / 6s Plus 恐怕是最後一代具備金屬機殼的機種,供應鏈指出 iPhone 7 的機殼將採用全新材質。
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傳 iPhone 6s 電池容量縮水、不會增加新色款

作者 |發布日期 2015 年 08 月 27 日 |分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果(Apple)次代 iPhone(iPhone 6s / iPhone 6s Plus)預計將在 9 月亮相,而隨著亮相時間逐步逼近,現在有關 iPhone 6s 的消息幾乎是每日一爆,不過現在卻傳出一個可能不是太好的消息,據傳 iPhone 6s 系列產品的電池容量將較 iPhone 6 縮水,且恐不會增加新色款。
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不用等 USB C!MicroUSB 也有雙面可插線材

作者 |發布日期 2015 年 08 月 27 日 |分類 周邊 , 零組件

阿輝其實陸續已經開始將設備轉換成新一代,可以翻轉使用的 USB Type C 線材,不過現有的線材呢?現在幾乎市面上還是以舊款單面使用的 MicroUSB 為最大宗… 然後前一陣子網路上發現有廠商推出『不分方向』的 MicroUSB 線材,而且還是不管大頭小頭都是雙面設計,想想這真有趣就請朋友幫忙找找看,沒想到中國網拍上真的有賣!價格也不貴,那就請朋友幫忙弄一些回台灣啦!
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iPhone 6s 機身變厚 0.2mm 但背後相機仍凸出

作者 |發布日期 2015 年 08 月 25 日 |分類 Apple , iPhone , 手機

一般預期蘋果將於 9 月發表的 iPhone 6s 將會沿用原本 iPhone 6 的外觀與尺寸下增添部分內在功能,不過根據德國網站實測測量拿到的 iPhone 6s 保護殻的尺寸發現,新一代的 iPhone 在厚度上有微幅增加,也就是說部分的 iPhone 6 保護殻恐怕是沒法子適手於新的 iPhone 6s。
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傳三星測試驍龍 820 後決定採用在 Galaxy S7 上,明年上半登場

作者 |發布日期 2015 年 08 月 25 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 零組件

高通(Qualcomm)驍龍 Snapdragon 810 處理器惡名昭彰,過熱問題讓搭載該款處理器的智慧手機產品紛紛遭殃,而日前一度傳出高通次世代處理器驍龍 Snapdragon 820 同樣有過熱疑慮、要等到驍龍 830 才能解決「一部分」問題;不過根據南韓傳出的消息顯示,驍龍 820 處理器獲得三星(Samsung)認可、不會過熱,因此已被三星選上要搭載在次代旗艦機種上。
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傳 HTC 英雄機定名為 HTC A9,採聯發科 10 核心 X20

作者 |發布日期 2015 年 08 月 25 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

宏達電(HTC)董事長王雪紅 6 月初在股東會上表示,今年下半年 HTC 將有令人耳目一新的智慧手機產品,並透露將在今年 10 月推出英雄(Hero)機種;而王雪紅口中的英雄機被認為就是傳聞將在 11 月開賣的 HTC Aero,而現在又有 Aero 相關的新情報流出,據傳該款產品將以 HTC A9 的名稱對外亮相,且將搭載台灣聯發科(MediaTek)於今年 5 月發表的 10 核心處理器 Helio X20(之前曾有傳聞將搭載高通驍龍 820)。
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Polyera 推出可捲為腕帶的軟性顯示裝置

作者 |發布日期 2015 年 08 月 22 日 |分類 周邊 , 穿戴式裝置 , 零組件

智慧型手錶不如智慧型手機那樣一炮而紅,專家們一一提出各種可能原因,其中之一是螢幕終究太小,限制了許多應用,那如果整圈含錶帶都是螢幕是否會比較好呢?總部位於美國芝加哥的軟性顯示器公司波利亞(Polyera)推出的可撓曲軟式顯示裝置「編織帶」(Wove Band),或許可挑戰看看。
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傳 iPhone 6s 採用 SiP 封裝技術,機身更輕薄

作者 |發布日期 2015 年 08 月 19 日 |分類 Apple , iPhone , 手機

近日 GforGames 的微博用戶曝光了蘋果 iPhone 主板的設計圖,iPhone 6s 的主板將採用與 Apple Watch 同樣的 System In Package 封裝技術,該技術可將處理器、記憶體、協同處理器、感應器等多個模組集成到單一封裝內,不再需要 PCB 板,節省機身內部空間,在不改變機身體積的狀況下搭載容量更大的電池或其他模組。
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