小米新機傳為紅米 3,採 X12 處理器 2016 年初亮相

作者 | 發布日期 2015 年 12 月 03 日 | 分類 Android 手機 , 手機 , 處理器
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日本網站 Gadget 通信轉述 gforgames 的報導指出,根據匿名消息人士透露,台灣聯發科(MediaTek)計劃在 2016 年推出高階智慧手機用新款 SoC Helio X12(型號為 MT6795X),其性能將與三星(Samsung)Exynos 7422 及高通(Qualcomm)Snapdragon 618 / 620 相近,將是聯發科現行推出的最高階 SoC Helio X10 的升級版產品。



gforgames 指出,X12 將內建 8 個 Cortex-A53 核心、時脈為 2.25GHz、GPU 為 750MHz 時脈的 GX6250,且支援雙通道 933MHz LPDDR3 RAM、eMMC 5.1、USB 3.1、2,100 萬畫素相機,並會採用台積電(TSMC)新 28nm 製程(HPC+)。

報導並指出,小米據悉會推出一款搭載 X12 的 5 吋智慧手機新產品,且該款智慧手機可能就是紅米3(Redmi 3),且預計會在明年初亮相。

不過 gforgames 指出,目前尚無法確定上述由匿名者提供的 X12 消息的真實性。

 

(本文由《MoneyDJ 新聞》授權轉載;首圖為先前的 紅米 Note

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