傳三星測試驍龍 820 後決定採用在 Galaxy S7 上,明年上半登場

作者 | 發布日期 2015 年 08 月 25 日 | 分類 Android 手機 , 手機 , 零組件
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高通(Qualcomm)驍龍 Snapdragon 810 處理器惡名昭彰,過熱問題讓搭載該款處理器的智慧手機產品紛紛遭殃,而日前一度傳出高通次世代處理器驍龍 Snapdragon 820 同樣有過熱疑慮、要等到驍龍 830 才能解決「一部分」問題;不過根據南韓傳出的消息顯示,驍龍 820 處理器獲得三星(Samsung)認可、不會過熱,因此已被三星選上要搭載在次代旗艦機種上。



日本總合情報網站 Gadget 速報報導,南韓媒體 DreamX 指出,三星電子次代旗艦智慧手機 Galaxy S7 部分海外市場機種,將搭載高通驍龍 820 處理器。

DreamX 指出,三星在決定是否要在 S7 上採用驍龍 820 前、就針對其有無過熱問題進行嚴格的測試,最終決定要在部分海外市場機種上採用驍龍 820。

Gadget 速報指出,日前曾傳出為了對抗蘋果(Apple)預計於 9 月亮相的 iPhone 6s,三星計畫將 S7 提前 2 至 3 個月時間、於今年內亮相,不過因高通日前已表明搭載驍龍 820 的智慧手機產品會在 2016 年上半年登場,故若上述 DreamX 報導內容為真,則 S7 要在今年內登場的可能性就很低。

Gadget 速報表示,從目前傳出的情報來看,S7 預估會在 Galaxy S5 等機種一樣,會推出搭載三星自家 Exynos 晶片以及搭載高通晶片等 2 種版本。三星今年初推出的旗艦機 Galaxy S6 / S6 edge 捨棄高通晶片、全採三星 Exynos 晶片。

 

(本文由《MoneyDJ 新聞》授權轉載)

(首圖為先前上市的 Galaxy S6 edge+,首圖來源:SamsungTomorrow

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