忘記驍龍 810 吧，手機廠商已經押寶驍龍 820

過去近一年裡，高通（Qualcomm）驍龍 Snapdragon 810 處理器因發熱事件而飽受爭議，儘管高通多次駁斥業界的言論，但事實擺在那裡，經過業內人士的測試，諸多搭載這款處理器的機型，確實存在著發熱過高的問題。

但是，除了蘋果（Apple）、三星（Samsung）和華為（Huawei）之外，其它手機品牌都沒有自家處理器。目前，僅有三星、高通和聯發科（MediaTek）三家晶片商會對外銷售高階處理器，三星的產量幾乎只夠滿足內需，聯發科因為大家都懂的原因，其所謂的高階晶片並不是那麼的高階，所以絕大部分手機廠商都在等高通的 Snapdragon 820，包括三星 Galaxy S7。

日前，高通官方宣布首批驍龍 820 終端預計將於 2016 年第一季度問世，而且已經有超過 60 款機型正在研發中。由此可見，手機廠商對高通的信任有增無減。

踩過 810 的大坑之後，高通方面也是極為謹慎，宣稱驍龍 820 達到了全部設計指標，並且滿足了 OEM 廠商對其終端散熱和性能規格的要求（不管你們信不信，反正手機廠商已經信了）。

之前高通曾明確表示驍龍 820 將採用三星的 14 nm 工藝製造。不過需要注意的是，此工藝和蘋果 A9 處理器和三星 Exynos7420 所用的並不相同，驍龍820 用的是三星的 14nm LPP，而 A9 和 Exynos 7420 採用的是 14nmLPE，前者更加先進，可以帶來大約 10 % 的性能提升，這一點類似於台積電（TSMC）的 16nm FF+ 和 16nm FinFET。

除了工藝之外，驍龍 820 的 CPU、GPU 以及基帶等都有所提升。不過很多網友認為現在的營運商只能支援到 LTE Cat.6，基帶再好也是枉然，但事實是營運商已經在測試 LTE-A Cat.9，那到時候華為的麒麟 Kirin 950 還夠不夠用呢？

驍龍 820 幾乎已無秘密，接下來的懸念就是誰能搶得首發了，至於發不發熱要等待這 60 款機型的驗證了。

（本文由《雷鋒網》授權轉載；首圖為先前上市的 Snapdragon 810）