搭載 Intel RealSense 3D 鏡頭的智慧機或於 2016 年 4 月亮相

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最近 Intel 執行長 Krzanich 透露，搭載 RealSense 3D 鏡頭的智慧型手機將會在 2016 年 4 月的 Intel 資訊技術高峰會 IDF China 上亮相。

基於 RealSense 深度攝錄鏡頭，可以測量視場內對象的深度和相對位置，實現動作捕捉、3D 掃瞄等功能，應用前景廣闊。但基於 3D 鏡頭做辨識需要的運算量大，模組本身小型化也有不小的難度，過去體積一直比較大，最早的著名例子便是微軟（Microsoft）的 Kinect，需要連接 PC。後來隨著技術的提升，3D 鏡頭做的越來越小，搭載 3D 鏡頭的筆記型電腦也已經上市。即便如此，手機相比於電腦性能差很多，體積小很多，在手機上整合 3D 鏡頭一直沒有取得廣泛應用。

去年（2015）年底以來，一些手機廠商如 LG 等，都陸續推出了搭載雙鏡頭的手機，也可以實現影像拼接，深度測量等功能。但這些手機搭載的雙目鏡頭都是兩個光學鏡頭，與 RealSense 等的 3D 鏡頭不同。從之前 Intel 公布的技術發展時間看，搭載 3D 鏡頭的智慧型手機原本預計在今年秋天問世，如今此一技術提前，無疑是個好消息。

3D 深度攝錄鏡頭一直是國際巨頭高度看重的領域，先前幾年出現的優秀公司均很快被巨頭收購。除了 Intel 的 RealSense 以外，Google 正在推廣的 Project Tango 也是類似技術，Google 也準備 2016 年在 Android OEM 中推廣這種功能。蘋果（Apple）之前也收購了深度鏡頭的鼻祖 PrimeSense 和另一家以色列公司 LinX，iPhone 7 中是否會整合此一技術，值得期待。

中國的奧比中光（Orbbec）之前也已經研發出類似用於手機的深度攝錄鏡頭，搭載他們產品的手機或許也會在 2016 年問世。

（本文由 36Kr 授權轉載；首圖來源：Intel RealSense on YouTube）