傳 Sony Xperia Z4 熱過頭，溫度達攝氏 67 度 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 12 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器 |
Sony 新智慧機 Xperia Z4 出師不利。先有日本 DoCoMo Shop 張貼告示稱，搭載驍龍 810 處理器的智慧手機容易過熱；Z4 開賣當天，果真抱怨不斷。日本網友爆料說，Z4 表面溫度飆到將近攝氏 70 度。
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日本電信代理店示警：多款手機易過熱、資料恐遺失 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 10 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器 |
高通驍龍 810 處理器（Qualcomm Snapdragon 810）頻傳過熱，也讓高通日前忍不住出面闢謠，稱過熱傳聞根本就是捏造出來的消息。不過日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 代理店 DoCoMo Shop 直接在手機展示櫃檯上張貼告知單提醒消費者，搭載驍龍 810 處理器的智慧手機產品，恐容易發生過熱問題。
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三星 Note 5 處理器升級，可省 40% 空間 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 08 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器 |
三星電子（Samsung Electronics）自製處理器的功力再升級！外傳三星次世代旗艦機 Galaxy Note 5 將搭載全新的 Exynos 7422 處理器，新品採用該公司獨家封裝技術，可把 CPU、圖形處理器、RAM、LTE 等全部封裝在同一塊晶片上，能大幅節省智慧手機空間。
大部分自家元件？一起來看「被分屍」的三星 GALAXY S6 |
| 作者 UNWIRE.HK|發布日期 2015 年 04 月 07 日 |分類 Android 手機 , GPU , Samsung |
三星（Samsung）最近推出最新智慧手機 GALAXY S6 及 S6 Edge，當中比較特別的是放棄了高通（Qualcomm）處理器，改回自家研發的 Exynos 7420 八核心處理器。但除了 CPU 外，在那密封的機身內還有些什麼元件？有外國網站就將 S6「分屍」，發現原來除了 CPU 外，裡面有不少零件也是採用三星自家製品，難怪整體上似乎比前兩代穩定不少。
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HTC One M9 傳於 MWC 會場評測時出現過熱警訊 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 05 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器 |
高通（Qualcomm）驍龍 Snapdragon 810 也許真的有過熱問題，採用這款處理器的宏達電最新旗艦智慧型手機 HTC One M9 在巴塞隆納舉辦的世界通信大會（MWC）進行測試時，就出現了機身過熱的警訊。 繼續閱讀..
