分類:處理器

高通發表 Quick Charge 3.0 技術,手機充電速度提升兩倍

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 |分類 周邊 , 處理器 , 行動電源

2015 年 9 月 16 日高通公司發表下世代快速充電技術,QuickCharge 3.0 首次採用智慧型電壓協作演算法,在測試中一台普通的智慧型手機從零電量充電到 80% 僅耗時 35 分鐘,充電速度提升了兩倍,QuickCharge 3.0 將整合在部分高通 Snapdragon 處理器中,包括最新推出的 Snapdragon 820 / 620 / 618 / 617 / 430,覆蓋了中高階的智慧型手機產品。
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HTC One A9 被爆是中階手機,沒搭十核晶片

作者 |發布日期 2015 年 09 月 16 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

市場盛傳 HTC One A9(HTC Aero)是宏達電(HTC)野心之作,將是重量級旗艦機,不過爆料大神 Evan Blass 最新貼文卻完全不是這麼一回事。從 Blass 外洩規格看來,A9 沒有配備聯發科(MediaTek)十核心處理器,只是中階機種,不是眾所期盼的超高規格新機。
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HTC One A9 搭載聯發科 X20,多核跑分成績驚人

作者 |發布日期 2015 年 09 月 11 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

宏達電(HTC)日前已發出邀請函,預告將在 9 月 29 日於日本舉行雙旗鑑機發表會,而市場預期傳聞中的 HTC One A9 (HTC Aero) 有望在該發表會上現身。而現在據稱是 A9 的跑分結果曝光,證實將搭載聯發科(MediaTek)10 核心處理器 Helio X20,且其多核運算的跑分非常驚人。
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Sony Xperia Z5 連拍 4K 影片不會過熱,性能還增 3 成

作者 |發布日期 2015 年 09 月 04 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

Sony 搭載高通(Qualcomm)驍龍 Snapdragon 810 處理器的 Xperia Z4 / Z3+ 在開賣時爆出嚴重過熱問題,還傳出拍攝 4K 影片時會在數秒內出現過熱、強制關閉的情形;而 Sony 在 2 日發表的 Xperia Z5 系列機種也同樣搭載驍龍 810 處理器,也讓消費者憂心忡忡,擔憂 Z5 會否也出現和 Z4 同樣的過熱問題。
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傳 HTC 英雄機定名為 HTC A9,採聯發科 10 核心 X20

作者 |發布日期 2015 年 08 月 25 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

宏達電(HTC)董事長王雪紅 6 月初在股東會上表示,今年下半年 HTC 將有令人耳目一新的智慧手機產品,並透露將在今年 10 月推出英雄(Hero)機種;而王雪紅口中的英雄機被認為就是傳聞將在 11 月開賣的 HTC Aero,而現在又有 Aero 相關的新情報流出,據傳該款產品將以 HTC A9 的名稱對外亮相,且將搭載台灣聯發科(MediaTek)於今年 5 月發表的 10 核心處理器 Helio X20(之前曾有傳聞將搭載高通驍龍 820)。
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新 iPhone 傳有 4.7、5、5.5 吋 3 款,皆採 A9 晶片

作者 |發布日期 2015 年 08 月 19 日 |分類 Apple , iPhone , 手機

日本蘋果情報網站 iPhone Mania 轉述中國快科技(原驅動之家)報導指出,據稱是鴻海員工的人士爆料稱,鴻海已開始組裝次代 iPhone 產品,且次代 iPhone 有 3 種版本,分別為 4.7 吋、5.0 吋和 5.5 吋,4.7 吋機種為 iPhone 6c、5.0 吋為 iPhone 6s、5.5 吋為 iPhone 6s Plus。
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多快才叫快充?帶你了解各家行動裝置的快充規格

作者 |發布日期 2015 年 08 月 16 日 |分類 周邊 , 處理器 , 行動電源

進入智慧型手機時代,電池需求激增,衍生出行動電源這個熱門產品,在電池的發展還未跟上時代腳步前,如何降低電耗或是加速充電效率,變成現在關注的焦點。 繼續閱讀..

新款 MacBook Air 或因 Intel Skylake-U 而延遲推出

作者 |發布日期 2015 年 08 月 14 日 |分類 Apple , 筆記型電腦 , 處理器

隨著近日 Intel 下一代處理器 Skylake-U 的線路圖曝光,市場對新 MacBook 的消息再度活躍起來,不過由於 Skylake-U 的出貨時間預計為今年 10 至 11 月,很有可能按慣例和 iPad 同於 10 月發表會上公佈的新 MacBook 亦有機會因此而需要推遲。
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傳 HTC 將推出聯發科版本 One M9,與高通分道揚鑣?

作者 |發布日期 2015 年 08 月 14 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

HTC 今年的情況可說是相當悽慘,除了股價不斷暴跌之餘,最新款的 HTC One M9 銷情亦不太理想,據悉其中一個原因是由於該款手機所採用的高通(Qualcomm)驍龍 Snapdragon 810 出現過熱問題,令不少消費者卻步。而 HTC 也似乎對此忍無可忍,因此就有傳出他們或許會推出一款聯發科(MediaTek)處理器的 One M9,與高通分道揚鑣。
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企業版 Google Glass 棱鏡加長,搭 Intel Atom、可選外接電池組

作者 |發布日期 2015 年 07 月 11 日 |分類 Google , 穿戴式裝置 , 網路

儘管 Google Glass 借「Explorer Edition」在消費者領域的探索基本宣告失敗,但是搜尋巨頭在其他領域的嘗試並未停止。據 9to5google 援引若干來源的消息,穿戴式裝置 Google Glass 的下一代將會被命名為「Enterprise Edition」(EE,企業版)。而在硬體配置方面,棱鏡將會比上一代加長,搭載 Intel Atom 處理器,並可配備可選的外接電池組。

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HTC 新蝴蝶機 J butterfly HTV31 傳出過熱、觸控不良問題

作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

搭載高通(Qualcomm)驍龍 Snapdragon 810 處理器的 Sony 新一代旗艦機種 Xperia Z4(國際版稱為 Z3+)在日本開賣後,傳出「爆熱」災情、且因易於過熱,也導致 Z4 電池性能評價為歷代 Xperia Z 系列機種最差。而現在驍龍 810 所釀起的災情,也蔓延至宏達電(HTC)於 6 月 5 日在日本開賣的第三代蝴蝶機 HTC J butterfly HTV31 上。
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