首發驍龍 820 手機傳是小米 Mi5,三星或無晶片獨佔權

作者 | 發布日期 2015 年 12 月 28 日 | 分類 Android 手機 , 手機 , 處理器
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高通(Qualcomm)次代晶片驍龍 Snapdragon 820 委由三星電子(Samsung)代工,且傳出回報是三星次代旗艦機 Galaxy S7 部分將採用驍龍 820,且還傳出三星享有特權,不但 S7 將獨享優化版驍龍 820 處理器,且還傳出三星取得驍龍 820 的「限定」獨佔權,其他智慧手機廠無法在 2016 年 4 月底前推出搭載驍龍 820 的產品、讓 S7 將成為全球第 1 款搭載驍龍 820 處理器的智慧手機。



不過,最新傳出的消息顯示,高通一視同仁,沒有獨厚三星、且傳聞的「限定」獨佔權也不存在,LG 和小米(Xiaomi)都和三星一樣已拿到了高通所提供的驍龍 820 處理器。

日本總和情報網站 Gadget 速報今(28)日轉述 Fudzilla 的報導指出,根據業界消息人士透露,高通已開始提供驍龍 820 處理器給三星、LG 以及小米。報導指出,日前傳出所謂的「三星驍龍 820 獨佔契約」是不存在的,所有的企業(智慧機廠)都能夠依照自家的產品規劃行程推出搭載驍龍 820 處理器的智慧手機產品。

據報導,三星和 LG 都將配合預計於明年(2016 年)2 月 22 日至 25 日舉行的 MWC 2016,發表自家搭載驍龍 820 處理器的智慧手機產品,且並預計於 3 月開賣;另一方面,小米搭載驍龍 820 的新型智慧手機產品可能會在明年 2 月上旬中國農曆春節假期期間問世(出貨)。

報導指出,上述三星、小米的新款旗艦智慧手機產品應該就是 Galaxy S7 系列機種和小米 5(Mi5);而 LG 的部分,因為傳出其次代旗艦機種 LG G5 可能會在明年 4 月登場,亮相時間和上述 Fudzilla 指稱的時間不符,不過之前曾傳出 LG 正在研發不同於 LG G Flex 系列的新型曲面螢幕智慧手機產品,且去年 1 月亮相的 LG G Flex 2 就是全球第一款搭載驍龍 810 處理器的智慧手機,故或許 LG 會在明年的 MWC 上發表該款新型曲面螢幕智慧手機。

不過若上述 Fudzilla 報導內容為真,則全球首發(第一款發表)的驍龍 820 智慧手機產品就不是三星 S7,而將是小米 Mi5。

 

(本文由《MoneyDJ 新聞》授權轉載載;首圖為小米 Mi4i

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