傳 HTC 將推出聯發科版本 One M9，與高通分道揚鑣？

HTC 今年的情況可說是相當悽慘，除了股價不斷暴跌之餘，最新款的 HTC One M9 銷情亦不太理想，據悉其中一個原因是由於該款手機所採用的高通（Qualcomm）驍龍 Snapdragon 810 出現過熱問題，令不少消費者卻步。而 HTC 也似乎對此忍無可忍，因此就有傳出他們或許會推出一款聯發科（MediaTek）處理器的 One M9，與高通分道揚鑣。

其實過去幾個月，高通 Snapdragon 810 處理器的問題依然未能平息，特別是出現過熱情況更備受使用者批評，雖然其後他們推出了一個改良版本，但卻似乎仍未能完全解決問題。有鑑於此，有消息人士就表示，雖然 HTC One M9 已經推出了一段時間，但是 HTC 仍然會為該款手機推出一款聯發科處理器版本。至於候選的處理器有可能是 2.2Ghz Helio X10 八核心或 2.5GHz Helio X20 十核心，若是使用後者的話，或許有可能重拾消費者的信心。

不過如果上述消息屬實的話，那麼已經購買了舊款 One M9 使用者必定會感到不滿。再者原本規格更強的 One M9+ 又該何去何從呢？雖則搭載更好的 5.2 吋螢幕及指紋辨識，但是由於只採用了聯發科 MT6795T 八核心，性能絕對比不上十核心的 Helio X20，看來 HTC 也應該要考慮到這些問題。