三星傳研發 Exynos 8870 晶片，或用於 Galaxy S7 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 30 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器 |
三星電子（Samsung）搶高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）生意，據傳新一代處理器 Exynos 8890 將有專門外賣版本，可能鎖定中國智慧機廠商出售。
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華擎推 E3V5 系列主機板，自由選配 DIY 組裝電腦更彈性 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 29 日 |分類 零組件 , 電子娛樂 |
華擎（ASRock）100 系列主機板產品線再添生力軍，正式發表採用 Intel C232 晶片組的主機板，使旗下產品線更趨完備，包括主打伺服器、工作站需求的 E3V5 WS，以及瞄準電競客群的 Fatal1ty E3V5 Performance Gaming/OC，玩家可以自由選擇搭配 Intel Xeon E3V5 系列處理器，組裝電腦更具有彈性。
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LG G5 主鏡頭照及規格曝光，疑有雙鏡頭設計 |
| 作者 UNWIRE.HK|發布日期 2015 年 12 月 29 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 零組件 |
這兩年 LG 推出的手機，無論在設計或功能上都深受不少使用者歡迎，所以銷量特別好。那麼下代機款 LG 還可以有什麼突破？
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三星 Galaxy S7 諜照疑曝光：SD 卡復活、採四角 Home 鍵 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 29 日 |分類 Android 手機 , Samsung , 手機 |
南韓三星電子（Samsung）次代旗艦機種 Galaxy S7 目前盛傳將在 2016 年 2 月底於西班牙巴塞隆納舉行的行動通訊大會（MWC 2016）上亮相，且有望在 3 月開賣；而隨著 S7 可能亮相的時間逐步逼近，早已傳出有關 S7 的眾多傳聞，此次則是傳出據稱是 S7 的高清晰諜照以及詳細尺寸、規格。
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首發驍龍 820 手機傳是小米 Mi5，三星或無晶片獨佔權 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 28 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器 |
高通（Qualcomm）次代晶片驍龍 Snapdragon 820 委由三星電子（Samsung）代工，且傳出回報是三星次代旗艦機 Galaxy S7 部分將採用驍龍 820，且還傳出三星享有特權，不但 S7 將獨享優化版驍龍 820 處理器，且還傳出三星取得驍龍 820 的「限定」獨佔權，其他智慧手機廠無法在 2016 年 4 月底前推出搭載驍龍 820 的產品、讓 S7 將成為全球第 1 款搭載驍龍 820 處理器的智慧手機。
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iPhone 相機超乎你想像！蘋果破例公開極秘研發部 |
| 作者 appappapps|發布日期 2015 年 12 月 28 日 |分類 Apple , iPhone , 手機 |
iPhone 相機在過去多年一直稱霸手機界，到今（2015）年才終於有少部分 Android 手機能追上來。究竟蘋果（Apple）怎樣可以領先別人這麼多？蘋果官方罕見地公開這個相機的種種秘密。
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LG G5 傳搭心率感測器，採 Type-C 或成旗艦機標配 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 24 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 零組件 |
日前傳出為了力抗三星（Samsung）Galaxy S7，LG 次代旗艦機種 LG G5 登場時間將從明（2015）年 4 月底提前到 2 月，而現在有據稱是內部關係人士披露了 G5 的詳細規格。
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摩托羅拉 4 代 Moto X 傳採金屬中框及熱導管，疑有發熱問題 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 23 日 |分類 Android 手機 , GPU , 手機 |
南韓媒體 Business Korea 曾在 10 月直指高通（Qualcomm）次世代處理器驍龍 Snapdragon 820 還是過熱、三星電子（Samsung）為了降低處理器溫度可能得在智慧機內放置散熱管，但高通隨即透過官方微博直斥傳聞不實。
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