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HTC One M9 傳於 MWC 會場評測時出現過熱警訊
作者 |發布日期 2015 年 03 月 05 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 處理器
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高通（Qualcomm）驍龍 Snapdragon 810 也許真的有過熱問題，採用這款處理器的宏達電最新旗艦智慧型手機 HTC One M9 在巴塞隆納舉辦的世界通信大會（MWC）進行測試時，就出現了機身過熱的警訊。 繼續閱讀..

旗艦機跑分：iPhone 6 單核應用勝出，HTC One M9 繪圖強
作者 |發布日期 2015 年 03 月 04 日 |分類 Android 手機 , Apple , iPhone
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最新旗艦智慧型手機 HTC One M9 搭載的高通（Qualcomm）驍龍 Snapdragon 810 是市面上最強大的系統單晶片（SoC）之一，而三星電子（Samsung）剛剛發表的 Galaxy S6、Galaxy S6 Edge 似乎是使用自家的 Exynos 系列八核心處理器。宏達電、三星最新的旗艦智慧機，與蘋果（Apple Inc.）iPhone 6、iPhone 6 Plus 相比，究竟誰的效能較為強大？ 繼續閱讀..

Sony 虛擬實境 VR 頭戴顯示器 Project Morpheus 明年問世
作者 |發布日期 2015 年 03 月 04 日 |分類 PlayStation , 穿戴式裝置 , 遊戲主機
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Sony 旗下遊戲子公司 SCE 今（4）日發表新聞稿宣布，已研發出可用來提高 PS4 遊戲機魅力、豐富遊戲體驗的虛擬實境（VR）系統 Project Morpheus 的新型試作機，由處理器和 VR 頭戴顯示器組成，且並已於舊金山舉行的遊戲開發者大會（GDC）展示了開款新型試作機。 繼續閱讀..

HTC One M8s 快來了！前進歐洲、售價比 M9 便宜三成
作者 |發布日期 2015 年 03 月 04 日 |分類 Android 手機 , 手機
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爆料大神 @upleaks 曾在 1 月時爆料稱 HTC 正在研發新的中階智慧手機 HTC One M8i，但在 HTC 3 月 1 日舉行的 MWC 發表會上卻僅見 HTC One M9、而未見 M8i。而根據最新傳出的消息顯示，M8i 將以「M8s」的名稱於歐洲販售，且售價比 M9 便宜了 250 歐元。 繼續閱讀..

微軟：Win 10 問世前，Lumia 品牌暫時不推旗艦機
作者 |發布日期 2015 年 03 月 04 日 |分類 Windows , Windows Phone , 手機
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微軟（Microsoft）在巴塞隆納世界通信大會（MWC）上推出了最新的低階 Lumia 系列智慧型手機，仍舊跳過了高階市場。微軟手機行銷部總監 Neil Broadley 確認，在 Windows 10 正式推出之前，Lumia 品牌不會推出旗艦型機種。 繼續閱讀..

金立 MWC 推超薄智慧機！厚 5.5mm、採聯發科 8 核心處理器
作者 |發布日期 2015 年 03 月 03 日 |分類 Android 手機 , 手機
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日本網站「Gadget通信」報導，中國智慧手機廠金立（Gionee）今（3）日在 MWC 2015 上發表了一款超薄智慧手機產品 Gionee Elife S7，其厚度僅 5.5mm，歐洲售價約 400 歐元，預計將在 3 月 18 日於澳門、4 月 3 日於印度開賣。 繼續閱讀..

瞄一眼就能解鎖！Fujitsu 虹膜辨識智慧機現身 MWC
作者 |發布日期 2015 年 03 月 03 日 |分類 Android 手機 , 手機
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目前智慧手機產品要解除螢幕鎖時，以輸入密碼或指紋辨識等方式為主流，但日本富士通（Fujitsu）宣布已研發出更安全、且更難被偽造的虹膜辨識技術，只要使用者向手機螢幕瞄一眼、就可輕易解除螢幕鎖。 繼續閱讀..

降低上網門檻，Opera 於 MWC 推出 Max App Pass
作者 |發布日期 2015 年 03 月 03 日 |分類 APP , 網路
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隨著智慧型手機普及，電信業者可透過廣告商贊助，或小額付費，提供用戶使用特定 App 吃到飽的特惠，這個新推出服務稱為 App Pass；Opera 軟體所開發的節省行動數據與管理的 App「Opera Max」所發展出來的新功能應用，首度在西班牙巴賽隆納舉行世界通訊大會 MWC 2015 展出。 繼續閱讀..

Acer 推 4 核心高階機、2 款低價機、穿戴新品齊現身
作者 |發布日期 2015 年 03 月 02 日 |分類 Android 手機 , 手機 , 穿戴式裝置
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日本網站「Gadget通信」報導，台灣宏碁（Acer）發表了該公司 Liquid Jade 系列高階智慧手機新產品 Liquid Jade Z，並預計於 3 月在歐洲市場開賣，售價非常親民僅 199 歐元。 繼續閱讀..

搶 USB 3.1 商機，華碩推新主機板／擴充卡
作者 |發布日期 2015 年 02 月 25 日 |分類 周邊
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看好新一代超高速傳輸規格商機，華碩（ASUS）發表其速度最快且最完備的 SuperSpeed+ USB 3.1 系列產品，包括多款內建USB 3.1連接埠的主機板，可提供次世代的 10 Gbit/s 資料傳輸速度，相較 USB 3.0 快上 2 倍（2X），內載支援性最佳的雙 USB 3.1 A 型接頭，能完全相容於前代 USB 3.0/2.0 裝置標準；上述全新系列產品預計於 3 月中旬陸續出貨。 繼續閱讀..